【产通社，10月17日】综合媒体报道，美国半导体设备暨材料协会(SEMI)公布2008年9月半导体设备产业订单出货比(B/B值)为0.76，创下2001年11月来最低，较7月修正后终值0.81下滑6.17%。SEMI表示，经济下滑的隐忧，已影响厂商的产能投资计划，近期可能调降明年成长率。

2008年9月半导体设备产业订单出货比(B/B值)为0.76，与7月修正后终值0.81下滑6.17%；这个数字显示，半导体制造商美出货100美元接获76美元订单。

在订单及出货统计方面，SEMI指出，9月订单金额为7.54亿美元，较8月修正后的8.67亿美元衰退约13%，较07年同期的12.3亿美元相比则是大幅衰退38.7%。9月出货金额为9.9亿美
元，较8月修正后的10.6亿美元衰退约6.6%，与07年同期的15.1亿美元相比则是衰退约34.4%。

                 Billings                     Bookings         Book-to-Bill
        (Three-month avg.)        (Three-month avg.)
April 2008         1,337.3                 1,090.3                0.82
May 2008         1,313.0                 1,029.3                0.78
June 2008         1,159.8                 934.2                  0.81
July 2008          1,077.2                 889.0                  0.83
August 2008 (final)           1,064.5        866.8               0.81
September 2008 (prelim.)   990.0           753.6               0.76

SEMI表示，资本支出持续下滑，加上全球经济走下坡，可能对消费电子有严重冲击。SEMI才刚在8月预期明年半导体设备市场将出现20%成长，近日则将调降明年成长率，估计将落在成长5%或衰退10%的区间。