【产通社，10月12日】台湾媒体报道，随着终端电子产品趋于轻薄短小化，缩小体积与低成本的封装方式将成为NAND Flash闪存封装发展的主流趋势，而WLP(晶圆级封装)与3DTSV(直通硅晶穿孔)封装方式将逐渐趋于普及。

集邦科技指出，TSOP(薄型小尺寸封装技术)，为目前最广泛使用于NAND Flash的封装技术，主要是因为TSOP封装时，寄生参数减小，不仅适合高频的相关应用，操作方便，可靠性与成品率高，同时具有价格便宜等优点。

FBGA(锡球数组封装)，主要应用于计算机的内存、主板芯片组等大规模集成电路的封装领域，与TSOP相比，FBGA具有更小体积与更好散热性能。LGA(触点数组封装)则主要应用于高速逻辑LSI电路。

集邦科技表示，目前NAND Flash一般封装大多采用TSOP、FBGA与LGA等封装方式，记忆卡则多采用裸芯片直接黏在电路板 (COB)的方式进行封装，手机相关产品则多采MCP(多芯片封装)形式，随着终端产品的变化，未来WLP与3D TSV等封装方式也将逐渐广为业界采用。