【产通社，9月19日】SEMI统计资料显示，北美2008年8月半导体设备产业订单出货比(B/B值)为0.83。今年7月B/B值则修正为0.83。8月数字显示，芯片设备业者出货产品总值每达100美元，就接获83美元订单。

SEMI指出，北美半导体设备制造商8月接获全球订单的3个月平均值为8.84亿美元，与2008年7月修正后的8.89亿相当，较2007年8月的16.8亿美元衰退37%。

北美半导体设备商8月对全球出货的3个月平均值为10.7亿美元，较今年7月修正后的数字10.8亿下滑1%，较2007年8月的16.8亿美元减少37%。

SEMI总裁兼执行长Stanley T. Myers表示：“随着时序进入第3季底，半导体生产设备的订单与2006和2007年水平相较仍非常疲弱，虽然有迹象显示，2009年设备支出可望回升，但目前的经济情势、产业过度供给、及经济不确定性，已导致平均订单数字降至2003年最低。”

2008上半年北美芯片设备业的订单出货数字（单位：亿美元）
                出货    订单     B/B值
2008年1月     12.793   11.410    0.89
2008年2月     13.108   12.054    0.92
2008年3月     13.449   11.656    0.87
2008年4月     13.373   10.903    0.82
2008年5月     13.130   10.293    0.78
2008年6月     11.598   9.342     0.81
2008年7月     10.772   8.890     0.83
2008年8月(估) 10.655   8.841     0.83