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SIA:7月半导体销售升7.6%,300mm晶圆成主流
2008年9月4日  产通学院,365PR  

【产通社,9月3日】国际半导体产业协会(SIA)表示,7月全球半导体销售为222亿美元,比2007年7月攀升7.6%,较2008年6月的216亿美元升2.8%,主要得益于消费电子、个人计算机与移动电话需求的带动。

其中、消费电子、个人计算机与移动电话占全球芯片总需求的80%,为全球芯片销售贡献了7.6%的增长率。据预测,LCD TV今年将增加32%,数字机顶盒、数码相机将增长20%,PC的增长率为13%,手机增长率为10%。

SIA表示,今年第二季度出现了一个明显的转折点:300mm首次占据了最大的晶圆制造能力份额和实际晶圆应用份额,分别达44%和47%。期间,总体产能利用率保持在89%的高点,而最先进的高达95%。

同期,DRAMs和NAND闪存销售额持续下跌,主因是阴跌不止。除了存储器产品外,期内全球半导体销售同比增加了11.6%,连比增加了3.2%。

SIA表示,一般PC和手机的存储容量将持续增加。按照Micron Technology预测,2008年平均每台PC的DRAM bit量将增加56%,而手机中的NAND flash bit量将增加178%。

    
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