【产通社，9月9日】受大型通讯企业（如marvell、qualcomm、德州仪器）与消费性电子产品客户降低出货量的影响，第三季全球硅晶圆出货量仅增5%，低于先前市场预期的7-8%。

产业景气09年上半年触底回升

国际半导体设备材料协会（semi）发布的7月份b/b值初估为0.83，高于6月的修正值0.81，是连续第2个月上扬。semi数据显示，08年7月北美半导体设备制造商接获全球订单的3个月移动平均金额为9.048亿美元，较6月修正值（9.342亿美元）下滑3%，并且较2007年同期的14.1亿美元减少了36%。08年7月北美半导体设备制造商3个月移动平均出货金额为10.874亿美元，较6月修正值（11.598亿美元）低6%，且较2007年同期的16.9亿美元低36%。

研究员认为，虽然b/b值连续两个月成长，但由于北美半导体设备制造商接单与出货金额的3个月移动平均金额皆较6月修正值和去年同期来得低，显示半导体厂对于半年后的产业景气仍然保守看待。

依照产业景气的循环和总体经济的变化，09年Q1~2之间半导体产业景气有望触底，09年Q2~3半导体景气将重回成长轨道。

IDM制造与封测将外包

（1）DM委外趋势仍持续进行，由于无晶圆厂ic设计公司（fabless）的经营效率优于IDM垂直整合组件厂，迫使IDM厂审视外包策略，通过专业代工方式降低成本、费用与人力物力的投入，提升营运的绩效。目前，已经提出提高外包比重的有Winbond、Toshiba、Atmel等，其他包括Amd、Infineon、Ti、St、Motorola、Oki、LSI等IDM厂都有策略合作的晶圆代工伙伴。

（2）2006、2007年外包封测比重约43%，预期08年将微幅上升至48%左右，预期至2009年，比重将可提升至50%

SIP技术将加速IDM外包的速度

由于IDM厂无法通过继续投资低阶封装设备来创造营运优势或提升产业地位，因此IDM厂陆续淘汰低阶封装设备，因此低阶产品线持续扩大外包比重。但是，高阶封测产线技术难度较高，而且建置生产线所需的成本又远大于以往的低阶封装线，加上还要面临IC产品生命周期缩短，IDM厂若仅将资源集中于提升核心竞争力都还略嫌不足，因此更无瑕顾及后段封测技术的研发与人员管理，因此目前的委外趋势难以扭转。

由于市场对规格化行动装置、降低SMT成本、PCB板空间、低耗电和提升系统效能等需求日趋殷切，使得SIP逐渐受到重视，尤其SIP设计时间只要两个月，少于SOC的4个月，SIP更符合市场对time-to-market需求。因为SIP可将多个不同功能的半导体零组件整合，有取代SOC的潜力。

根据研究机构预估，2006至2010年SIP市场的复合年成长率可达28-30%，到了2010年市场规模将达到42亿美元。SIP在2006年占整体封装测试市场比重约8%，预期到2010年可增至近20%，届时，手机市场应可占SIP用量的80%。

在高阶奈米制程的研发费用庞大，单一家IDM厂的回收期限过长，一但回收之后恐又面临新一代制程投资，如此将难以产生现金流入，因此与专业代工厂合作较具投资效率。然而
SIP产品的兴起，将提升后段制造技术难度与在价值链的地位，未来IDM厂可望更积极与专业封装厂合作。