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半导体器件

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19541.	晨讯科技和高通签署WCDMA Modem Card 许可协议	(2006年2月4日)
19542.	高通被《财富》评为“100家全美最佳就业企业”	(2006年1月26日)
19543.	TI推出ISO721片上电容式数字隔离器[图]	(2006年1月26日)
19544.	美国国家半导体新Boomer音频放大器：LM4962及LM4953[图]	(2006年1月26日)
19545.	Atmel新LIN2.0芯片ATA6621拥有静音模式操作功能	(2006年1月26日)
19546.	凌特LT6660精确电压基准采用纤巧型DFN封装[图]	(2006年1月26日)
19547.	Quantum推出QT411和QT511触摸传感器芯片	(2006年1月25日)
19548.	矽玛特STFM1000 FM调谐器2005年第四季出货突破80万片	(2006年1月25日)
19549.	安森美在台湾设立新解决方案工程中心（SEC）	(2006年1月25日)
19550.	TUNDRA借POWERPC产品巩固自己的领导地位	(2006年1月25日)
19551.	Quantum中国战略：创建高效率的分销和支持网络[图]	(2006年1月25日)
19552.	Spansion携手Elpida向无线用户提供完整存储子系统	(2006年1月24日)
19553.	意法半导体推出完整的移动WiMAX基站	(2006年1月24日)
19554.	ST与Ember公司合作开发下一代ZigBee芯片平台	(2006年1月24日)
19555.	picoChip的WiMAX方案集成有Network MIMO软件	(2006年1月22日)
19556.	TI面向DTV与工业负载点系统推出TPS5430 SWIFT转换器[图]	(2006年1月22日)
19557.	日立、东芝和瑞萨签约成立半导体制造工厂规划公司	(2006年1月21日)
19558.	瑞萨科技发布双端口高速USB主机控制器R8A66597	(2006年1月21日)
19559.	InterDigital和Infineon将合作深化至HSDPA技术开发	(2006年1月21日)
19560.	Epcos以1.019亿美元向Kemet出售钽电容业务	(2006年1月21日)

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