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 半导体器件
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19541.Aeroflex与CETECOM赢得WiMAX 802.16e协议一致性测试合同 (2006年3月9日)
19542.Freescale、TI、Tundra与Xilinx联手RapidIO互操作测试 (2006年3月9日)
19543.Microchip扩充经认证的全速USB 2.0 PIC单片机系列[] (2006年3月8日)
19544.矽玛特推出采用新型8声道及10声道的HD音频编解码器 (2006年3月8日)
19545.Tundra半导体创建世界上第一所RapidIO互操作性实验室 (2006年3月8日)
19546.德州仪器推出超小型封装的LVDS串行/解串器[] (2006年3月7日)
19547.ST推出微型封装的USB 2.0接口专用ESD保护IC[] (2006年3月7日)
19548.安华高科技为PCS和UMTS频段手机推出FBAR双工器 (2006年3月6日)
19549.德州仪器TMS320C6455 DSP可提供10Gb/s串行RapidIO (2006年3月6日)
19550.Cirrus Logic旗舰产品CS3318提供高度控制灵活性 (2006年3月6日)
19551.Atmel针对物理访问控制设备的新FingerChip传感器 (2006年3月6日)
19552.凌阳科技SPFD54xx液晶芯片支持QQVGA及QVGA分辨率 (2006年3月3日)
19553.矽玛特巡展:以‘芯’领会多媒体体验 (2006年3月3日)
19554.凌特LT3491采用SC70封装的高效白光LED驱动器[] (2006年3月3日)
19555.凌特发布采用DFN封装的1.8V双路和四路运算[] (2006年3月3日)
19556.华邦推出Viewtalk家族内建波表音乐系列芯片 (2006年3月3日)
19557.Cirrus Logic携手Genesis推出音/视频接收机参考设计 (2006年3月2日)
19558.CEVA设上海销售支持办事处发展新业务 (2006年3月1日)
19559.IR公司推出IR3084新型XPhase控制IC[] (2006年3月1日)
19560.CSR与WiMedia联盟合作开发UWB蓝牙技术 (2006年3月1日)
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