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半导体器件

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19581.	高通收购RF CMOS方案战略开发商Berkana无线公司	(2006年1月13日)
19582.	ST在CES2006上演示下一代消费设备互联技术	(2006年1月13日)
19583.	威盛阐述嵌入式平台方向并推出Starter Kit软件包	(2006年1月12日)
19584.	英飞凌智能卡IC通过EAL 5+通用标准认证	(2006年1月11日)
19585.	NEC V850ES/Sx3：32位汽车音响闪存MCU	(2006年1月11日)
19586.	飞利浦于CES2006展示互联消费半导体科技	(2006年1月11日)
19587.	Microchip推出RFID用的MCP2030独立模拟前端器件[图]	(2006年1月11日)
19588.	英飞凌与中芯国际将合作扩展至90纳米生产领域	(2006年1月10日)
19589.	Syntax-Brillian推出Olevia Signature液晶高清电视	(2006年1月10日)
19590.	高通和三星电子在CES2006演示FLO技术	(2006年1月9日)
19591.	Hynix和M-Systems共推新一代DiskOnChip嵌入式闪存	(2006年1月9日)
19592.	TI针对车载音频推出效率高达90%的D类放大器	(2006年1月9日)
19593.	Microtune在CES2006展示创新数字视频技术	(2006年1月9日)
19594.	高通和LG移动通信公司在CES2006演示FLO技术	(2006年1月9日)
19595.	美国国家半导体推出全球最小的D类音频放大器[图]	(2006年1月6日)
19596.	英特尔启用新标识：Intel Leap ahead[图]	(2006年1月5日)
19597.	凌特公司LTC3827在汽车系统中仅消耗80uA静态电流[图]	(2006年1月5日)
19598.	德州仪器在车载高性能音频处理领域占得头筹	(2006年1月5日)
19599.	日立、东芝及瑞萨拟共同开发尖端半导体产品	(2006年1月2日)
19600.	TI推出OPA379系列高精度微功耗运算放大器[图]	(2005年12月31日)

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