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半导体器件

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19581.	飞利浦采用65纳米低功耗CMOS工艺实现SoC	(2006年3月16日)
19582.	奥地利微电子AS8500/AS8501系列汽车与工业用数据采集IC[图]	(2006年3月16日)
19583.	科胜讯和夏普发布体积最小、功耗最低的Wi-Fi模块[图]	(2006年3月14日)
19584.	SigmaTel携手Infineon开发数字多媒体设备用蓝牙方案	(2006年3月13日)
19585.	飞利浦可持续发展报告：绿色旗舰产品销售翻番	(2006年3月13日)
19586.	TI TNETV1061 VoIP片上系统助客户快速推出小区应用	(2006年3月13日)
19587.	炬力公司荣获中国第一大集成电路设计企业称号	(2006年3月10日)
19588.	Quantum触摸芯片QT1102结合滚动功能和六个独立按键[图]	(2006年3月10日)
19589.	Tundra针对无线与视频架构的Tsi578交换机[图]	(2006年3月9日)
19590.	杰尔系统X455 HSDPA芯片组可使手机价格低于150美元[图]	(2006年3月9日)
19591.	Syntax-Brillian于中国建合资企业拓全球HDTV市场	(2006年3月9日)
19592.	飞思卡尔扩展1-2-3轴传感器	(2006年3月9日)
19593.	TI新FlatLink 3G系列助手机实现真彩与更高分辨率[图]	(2006年3月9日)
19594.	Aeroflex与CETECOM赢得WiMAX 802.16e协议一致性测试合同	(2006年3月9日)
19595.	Freescale、TI、Tundra与Xilinx联手RapidIO互操作测试	(2006年3月9日)
19596.	Microchip扩充经认证的全速USB 2.0 PIC单片机系列[图]	(2006年3月8日)
19597.	矽玛特推出采用新型8声道及10声道的HD音频编解码器	(2006年3月8日)
19598.	Tundra半导体创建世界上第一所RapidIO互操作性实验室	(2006年3月8日)
19599.	德州仪器推出超小型封装的LVDS串行/解串器[图]	(2006年3月7日)
19600.	ST推出微型封装的USB 2.0接口专用ESD保护IC[图]	(2006年3月7日)

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