ROHM公司4月26日宣布，已经成功开发了世界最小的单芯片S极/N极检测霍尔IC——BU52000系列。

通常，磁性检测方式需要使用InSB及GaAs霍尔部件，而其同MPU连接的电路需要另外构成，因此就必须是双芯片结构。此次ROHM开发的BU52000系列则是通过使用有机硅在实现了霍尔部件和连接电路的单芯片化的同时，使用CSP（封装名称：WL-CSP4）封装实现了世界最小的超小型化，实际安装面积减小到以前的1/3甚至1/4，使移动电话大幅度节省空间的要求成为可能。另外，同时也实现了低消耗电力和高可靠性。

BU52000系列主要特长还有：
·实际安装面积为1.1×1.1×0.5mm，实现世界最小级别的超小型、薄型化。
·通过间歇式工作，将平均消耗电力降低到8μA(Typ.)，实现了大幅度低消耗电力化。
·通过最适合的部件横结构和电路，实现静电耐压8kV（HBM）和高可靠性设计。
·由于霍尔部件是有机硅做成的，工作温度范围可达到-40℃～+85℃。

BU52000系列已经开始样品的生产，并将于2006年6月起以300万个的规模量产。更多详情，请访问http://www.rohm.com.cn/news/060426.html。