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 半导体器件
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19521.宏阳与飞利浦签订光储存半导体技术授权合约 (2006年3月20日)
19522.中芯国际获“索尼绿色伙伴(Sony Green Partner)”认证 (2006年3月19日)
19523.矽玛特STMP3600用新型软件开发套件SDK4.201 (2006年3月17日)
19524.国半推出抖动最少、静电保护最高的DS90LV804缓冲器[] (2006年3月17日)
19525.科胜讯发布支持DVB-S2标准的PCI PC-TV参考平台 (2006年3月16日)
19526.WJ推出支持MPR读取器模块的第二代RFID固件升级 (2006年3月16日)
19527.TI推出最低功耗、最小尺寸的OPA333零漂移放大器[] (2006年3月16日)
19528.飞利浦采用65纳米低功耗CMOS工艺实现SoC (2006年3月16日)
19529.奥地利微电子AS8500/AS8501系列汽车与工业用数据采集IC[] (2006年3月16日)
19530.科胜讯和夏普发布体积最小、功耗最低的Wi-Fi模块[] (2006年3月14日)
19531.SigmaTel携手Infineon开发数字多媒体设备用蓝牙方案 (2006年3月13日)
19532.飞利浦可持续发展报告:绿色旗舰产品销售翻番 (2006年3月13日)
19533.TI TNETV1061 VoIP片上系统助客户快速推出小区应用 (2006年3月13日)
19534.炬力公司荣获中国第一大集成电路设计企业称号 (2006年3月10日)
19535.Quantum触摸芯片QT1102结合滚动功能和六个独立按键[] (2006年3月10日)
19536.Tundra针对无线与视频架构的Tsi578交换机[] (2006年3月9日)
19537.杰尔系统X455 HSDPA芯片组可使手机价格低于150美元[] (2006年3月9日)
19538.Syntax-Brillian于中国建合资企业拓全球HDTV市场 (2006年3月9日)
19539.飞思卡尔扩展1-2-3轴传感器 (2006年3月9日)
19540.TI新FlatLink 3G系列助手机实现真彩与更高分辨率[] (2006年3月9日)
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