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半导体器件

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19501.	Quantum中国战略：创建高效率的分销和支持网络[图]	(2006年1月25日)
19502.	Spansion携手Elpida向无线用户提供完整存储子系统	(2006年1月24日)
19503.	意法半导体推出完整的移动WiMAX基站	(2006年1月24日)
19504.	ST与Ember公司合作开发下一代ZigBee芯片平台	(2006年1月24日)
19505.	picoChip的WiMAX方案集成有Network MIMO软件	(2006年1月22日)
19506.	TI面向DTV与工业负载点系统推出TPS5430 SWIFT转换器[图]	(2006年1月22日)
19507.	日立、东芝和瑞萨签约成立半导体制造工厂规划公司	(2006年1月21日)
19508.	瑞萨科技发布双端口高速USB主机控制器R8A66597	(2006年1月21日)
19509.	InterDigital和Infineon将合作深化至HSDPA技术开发	(2006年1月21日)
19510.	Epcos以1.019亿美元向Kemet出售钽电容业务	(2006年1月21日)
19511.	德州仪器TLV320AIC3x系列音频编解码器功耗仅为14mW	(2006年1月20日)
19512.	TI高效立体声D类音频功率放大器增强DTV音频性能	(2006年1月20日)
19513.	IDT统计引擎可提高网络处理器周期需求90%[图]	(2006年1月20日)
19514.	国家半导体推出LM5071单芯片PoE设备控制器[图]	(2006年1月20日)
19515.	国家半导体推出micro SMDxt超小型高引脚数封装[图]	(2006年1月20日)
19516.	安森美针对便携和无线音频推出业内最小封装低压模拟开关[图]	(2006年1月19日)
19517.	凌特LTC3209：用于主控、相机和辅屏的蜂窝电话LED驱动器[图]	(2006年1月19日)
19518.	IDT统计引擎可提高网络处理器周期需求90%[图]	(2006年1月19日)
19519.	PMC-Sierra推出安全的有线与无线VoIP电话参考平台[图]	(2006年1月18日)
19520.	Broadcom加入以太网联盟为IEEE 802标准助阵	(2006年1月17日)

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