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半导体器件

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19561.	ARM及美国国半公布新一代PowerWise标准：PWI2.0	(2006年2月27日)
19562.	TI推出售价20美元的全套MCU开发工具eZ430-F2013	(2006年2月27日)
19563.	ST推出单片130万像素手机相机模块VS6624[图]	(2006年2月27日)
19564.	美国国家半导体推出LP3927便携式系统电源管理芯片	(2006年2月26日)
19565.	Microchip新款MCP3550 ADC可抑制50或60Hz线路噪声[图]	(2006年2月25日)
19566.	Teridian开始量产STM1E-SFP铜缆SFP收发器	(2006年2月24日)
19567.	MIPS指定上海双实科技为中国首家MIPS授权培训中心	(2006年2月24日)
19568.	凌特推出具降压电路特性的隔离DC/DC解决方案[图]	(2006年2月23日)
19569.	长虹研制成功虹芯一号结束彩电大国无芯史	(2006年2月23日)
19570.	安森美半导体拓展时钟和数据管理产品系列电路[图]	(2006年2月22日)
19571.	富士通推出基于FRV多媒体处理器的数字转录盒解决方案	(2006年2月22日)
19572.	高通发布RTR6285单芯片RF CMOS UMTS收发机	(2006年2月22日)
19573.	Atmel推出32位MCU/DSP核心AVR32	(2006年2月20日)
19574.	飞利浦为欧、亚市场推出BGT215手机电视方案	(2006年2月20日)
19575.	欧胜在印度设立亚洲地区第八间办事处	(2006年2月20日)
19576.	安森美半导体推出600 mA直流-直流降压转换器[图]	(2006年2月20日)
19577.	科胜讯推出PCI Express广播解码器CX23885	(2006年2月20日)
19578.	Microchip与BMW签订SmartShunt技术专利许可协议	(2006年2月20日)
19579.	ST推出下一代移动多媒体应用处理器Nomadik	(2006年2月20日)
19580.	TI OMAP3架构将显著提升移动电话的娱乐性和工作效率[图]	(2006年2月17日)

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