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半导体器件

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19601.	奥地利微电子推出AS1530/31系列12位8通道低功耗ADC[图]	(2006年2月6日)
19602.	Tundra推出带PCI Express的PowerPC高性能主机桥Tsi110[图]	(2006年2月5日)
19603.	Vishay推出SiC71X新型高整合高速转换器解决方案	(2006年2月5日)
19604.	晨讯科技和高通签署WCDMA Modem Card 许可协议	(2006年2月4日)
19605.	高通被《财富》评为“100家全美最佳就业企业”	(2006年1月26日)
19606.	TI推出ISO721片上电容式数字隔离器[图]	(2006年1月26日)
19607.	美国国家半导体新Boomer音频放大器：LM4962及LM4953[图]	(2006年1月26日)
19608.	Atmel新LIN2.0芯片ATA6621拥有静音模式操作功能	(2006年1月26日)
19609.	凌特LT6660精确电压基准采用纤巧型DFN封装[图]	(2006年1月26日)
19610.	Quantum推出QT411和QT511触摸传感器芯片	(2006年1月25日)
19611.	矽玛特STFM1000 FM调谐器2005年第四季出货突破80万片	(2006年1月25日)
19612.	安森美在台湾设立新解决方案工程中心（SEC）	(2006年1月25日)
19613.	TUNDRA借POWERPC产品巩固自己的领导地位	(2006年1月25日)
19614.	Quantum中国战略：创建高效率的分销和支持网络[图]	(2006年1月25日)
19615.	Spansion携手Elpida向无线用户提供完整存储子系统	(2006年1月24日)
19616.	意法半导体推出完整的移动WiMAX基站	(2006年1月24日)
19617.	ST与Ember公司合作开发下一代ZigBee芯片平台	(2006年1月24日)
19618.	picoChip的WiMAX方案集成有Network MIMO软件	(2006年1月22日)
19619.	TI面向DTV与工业负载点系统推出TPS5430 SWIFT转换器[图]	(2006年1月22日)
19620.	日立、东芝和瑞萨签约成立半导体制造工厂规划公司	(2006年1月21日)

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