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半导体器件

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19681.	TI OMAP3架构将显著提升移动电话的娱乐性和工作效率[图]	(2006年2月17日)
19682.	Teridian Semiconductor推出通用三输入AV开关	(2006年2月16日)
19683.	Microchip推出带32KB闪存的PIC18F45J10 MCU[图]	(2006年2月15日)
19684.	Cirrus Logic模数转换器CS5343/44极大缩小产品体积[图]	(2006年2月15日)
19685.	Actel推出业界首款混合信号FPGA的生态开发环境	(2006年2月15日)
19686.	PMC-Sierra推出增强型SONET/SDH以太网映射器	(2006年2月15日)
19687.	picoChip发布HSDPA/HSUPA家用基站参考设计[图]	(2006年2月15日)
19688.	奥地利微电子AS3527音频平台集成QXpander技术	(2006年2月15日)
19689.	ST无滤波器D类放大器延长新一代手机的通话时间[图]	(2006年2月14日)
19690.	艾睿亚太将在中国大陆和香港地区销售英飞凌产品	(2006年2月14日)
19691.	ST推出20款DS18xx系列微控制器复位IC[图]	(2006年2月14日)
19692.	欧胜微电子2005年营收增40%达1.666亿美元[图]	(2006年2月13日)
19693.	MIPS新型多线程方案为嵌入市场提供重要性能	(2006年2月13日)
19694.	TI携手MIT与DARPA合力打造最低电压65纳米SRAM	(2006年2月10日)
19695.	IBM和飞思卡尔携手引领Power Architecture技术发展[图]	(2006年2月9日)
19696.	美国国半推出LMX248x系列新一代射频合成器	(2006年2月9日)
19697.	ST与飞思卡尔在PowerPC微处理器领域开展合作	(2006年2月9日)
19698.	瑞萨科技发布用于多媒体系统的600MHz SuperH系列SH7785[图]	(2006年2月9日)
19699.	美国国半推出温度范围更广的LVDS发送器及接收器	(2006年2月9日)
19700.	picoChip公司在技术创新和企业发展方面取得长足进步	(2006年2月8日)

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