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半导体器件

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19641.	ST无滤波器D类放大器延长新一代手机的通话时间[图]	(2006年2月14日)
19642.	艾睿亚太将在中国大陆和香港地区销售英飞凌产品	(2006年2月14日)
19643.	ST推出20款DS18xx系列微控制器复位IC[图]	(2006年2月14日)
19644.	欧胜微电子2005年营收增40%达1.666亿美元[图]	(2006年2月13日)
19645.	MIPS新型多线程方案为嵌入市场提供重要性能	(2006年2月13日)
19646.	TI携手MIT与DARPA合力打造最低电压65纳米SRAM	(2006年2月10日)
19647.	IBM和飞思卡尔携手引领Power Architecture技术发展[图]	(2006年2月9日)
19648.	美国国半推出LMX248x系列新一代射频合成器	(2006年2月9日)
19649.	ST与飞思卡尔在PowerPC微处理器领域开展合作	(2006年2月9日)
19650.	瑞萨科技发布用于多媒体系统的600MHz SuperH系列SH7785[图]	(2006年2月9日)
19651.	美国国半推出温度范围更广的LVDS发送器及接收器	(2006年2月9日)
19652.	picoChip公司在技术创新和企业发展方面取得长足进步	(2006年2月8日)
19653.	凌特带同步600mA降压转换器的双输入锂电充电器[图]	(2006年2月6日)
19654.	奥地利微电子推出AS1530/31系列12位8通道低功耗ADC[图]	(2006年2月6日)
19655.	Tundra推出带PCI Express的PowerPC高性能主机桥Tsi110[图]	(2006年2月5日)
19656.	Vishay推出SiC71X新型高整合高速转换器解决方案	(2006年2月5日)
19657.	晨讯科技和高通签署WCDMA Modem Card 许可协议	(2006年2月4日)
19658.	高通被《财富》评为“100家全美最佳就业企业”	(2006年1月26日)
19659.	TI推出ISO721片上电容式数字隔离器[图]	(2006年1月26日)
19660.	美国国家半导体新Boomer音频放大器：LM4962及LM4953[图]	(2006年1月26日)

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