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 半导体器件
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19701.飞利浦于CES2006展示互联消费半导体科技 (2006年1月11日)
19702.Microchip推出RFID用的MCP2030独立模拟前端器件[] (2006年1月11日)
19703.英飞凌与中芯国际将合作扩展至90纳米生产领域 (2006年1月10日)
19704.Syntax-Brillian推出Olevia Signature液晶高清电视 (2006年1月10日)
19705.高通和三星电子在CES2006演示FLO技术 (2006年1月9日)
19706.Hynix和M-Systems共推新一代DiskOnChip嵌入式闪存 (2006年1月9日)
19707.TI针对车载音频推出效率高达90%的D类放大器 (2006年1月9日)
19708.Microtune在CES2006展示创新数字视频技术 (2006年1月9日)
19709.高通和LG移动通信公司在CES2006演示FLO技术 (2006年1月9日)
19710.美国国家半导体推出全球最小的D类音频放大器[] (2006年1月6日)
19711.英特尔启用新标识:Intel Leap ahead[] (2006年1月5日)
19712.凌特公司LTC3827在汽车系统中仅消耗80uA静态电流[] (2006年1月5日)
19713.德州仪器在车载高性能音频处理领域占得头筹 (2006年1月5日)
19714.日立、东芝及瑞萨拟共同开发尖端半导体产品 (2006年1月2日)
19715.TI推出OPA379系列高精度微功耗运算放大器[] (2005年12月31日)
19716.ADI公司Blackfin系列培训即将在上海举行 (2005年12月30日)
19717.凌特公司推出具热敏电阻输入的LTC4069锂电充电器[] (2005年12月29日)
19718.TI推出带有SMBus接口的bq24721充电管理器[] (2005年12月29日)
19719.安森美推出闪光灯控制用NCP5603型LED驱动器[] (2005年12月29日)
19720.珠海炬力告Sigmatel及其香港公司违反中国法律 (2005年12月28日)
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