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半导体器件

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19741.	奥地利微电子推出AS1910-15双电压微处理器监测电路[图]	(2006年1月14日)
19742.	ST推出高性能、双通道的数字电视解决方案DTV100	(2006年1月13日)
19743.	德州仪器TLV320AIC3系列低功耗立体声音频编解码器[图]	(2006年1月13日)
19744.	艾睿电子赢得美国模拟器件公司多项奖项	(2006年1月13日)
19745.	高通收购RF CMOS方案战略开发商Berkana无线公司	(2006年1月13日)
19746.	ST在CES2006上演示下一代消费设备互联技术	(2006年1月13日)
19747.	威盛阐述嵌入式平台方向并推出Starter Kit软件包	(2006年1月12日)
19748.	英飞凌智能卡IC通过EAL 5+通用标准认证	(2006年1月11日)
19749.	NEC V850ES/Sx3：32位汽车音响闪存MCU	(2006年1月11日)
19750.	飞利浦于CES2006展示互联消费半导体科技	(2006年1月11日)
19751.	Microchip推出RFID用的MCP2030独立模拟前端器件[图]	(2006年1月11日)
19752.	英飞凌与中芯国际将合作扩展至90纳米生产领域	(2006年1月10日)
19753.	Syntax-Brillian推出Olevia Signature液晶高清电视	(2006年1月10日)
19754.	高通和三星电子在CES2006演示FLO技术	(2006年1月9日)
19755.	Hynix和M-Systems共推新一代DiskOnChip嵌入式闪存	(2006年1月9日)
19756.	TI针对车载音频推出效率高达90%的D类放大器	(2006年1月9日)
19757.	Microtune在CES2006展示创新数字视频技术	(2006年1月9日)
19758.	高通和LG移动通信公司在CES2006演示FLO技术	(2006年1月9日)
19759.	美国国家半导体推出全球最小的D类音频放大器[图]	(2006年1月6日)
19760.	英特尔启用新标识：Intel Leap ahead[图]	(2006年1月5日)

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