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半导体器件

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19621.	德州仪器与Altera携手打造低成本PCI Express	(2006年3月20日)
19622.	宏阳与飞利浦签订光储存半导体技术授权合约	(2006年3月20日)
19623.	中芯国际获“索尼绿色伙伴(Sony Green Partner)”认证	(2006年3月19日)
19624.	矽玛特STMP3600用新型软件开发套件SDK4.201	(2006年3月17日)
19625.	国半推出抖动最少、静电保护最高的DS90LV804缓冲器[图]	(2006年3月17日)
19626.	科胜讯发布支持DVB-S2标准的PCI PC-TV参考平台	(2006年3月16日)
19627.	WJ推出支持MPR读取器模块的第二代RFID固件升级	(2006年3月16日)
19628.	TI推出最低功耗、最小尺寸的OPA333零漂移放大器[图]	(2006年3月16日)
19629.	飞利浦采用65纳米低功耗CMOS工艺实现SoC	(2006年3月16日)
19630.	奥地利微电子AS8500/AS8501系列汽车与工业用数据采集IC[图]	(2006年3月16日)
19631.	科胜讯和夏普发布体积最小、功耗最低的Wi-Fi模块[图]	(2006年3月14日)
19632.	SigmaTel携手Infineon开发数字多媒体设备用蓝牙方案	(2006年3月13日)
19633.	飞利浦可持续发展报告：绿色旗舰产品销售翻番	(2006年3月13日)
19634.	TI TNETV1061 VoIP片上系统助客户快速推出小区应用	(2006年3月13日)
19635.	炬力公司荣获中国第一大集成电路设计企业称号	(2006年3月10日)
19636.	Quantum触摸芯片QT1102结合滚动功能和六个独立按键[图]	(2006年3月10日)
19637.	Tundra针对无线与视频架构的Tsi578交换机[图]	(2006年3月9日)
19638.	杰尔系统X455 HSDPA芯片组可使手机价格低于150美元[图]	(2006年3月9日)
19639.	Syntax-Brillian于中国建合资企业拓全球HDTV市场	(2006年3月9日)
19640.	飞思卡尔扩展1-2-3轴传感器	(2006年3月9日)

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