（2006年3月31日，慕尼黑讯）英飞凌科技股份有限公司宣布其战略重组中又一里程碑事件：2006年5月1日，英飞凌将正式将其内存产品部门分拆成一家新的公司，此举措比原计划提早了两个月。届时，以奇梦达(Qimonda)命名的新公司将开始正式运营。新公司总部位于慕尼黑，并以公共公司（Aktiengesellschaft (AG)）形式运营。新公司最初仍为英飞凌的全资子公司，但英飞凌清晰表示下一步首先考虑对奇梦达进行首次公开上市。分拆进程中，组织结构和技术层面所取得的迅速进展使得英飞凌比原定计划更早分拆奇梦达。
    英飞凌科技股份有限公司和奇梦达公司将成为两家高度专注的公司，并向各自的客户、雇员和投资者提供清晰的企业远景。“通过战略重组，英飞凌将显著加强其竞争地位。从5月1日开始，两家强有力的公司将在各自的市场担任行业领导者。” 英飞凌科技股份有限公司的首席执行官齐博特博士（Dr. Wolfgang Ziebart）表示：“各团队竭尽全力努力工作使得分拆比原计划提前两个月完成。我们在努力为股东、雇员和客户提升价值方面已经整装待发。”
    罗建华先生被任命为奇梦达公司的首席执行官。罗建华先生从去年夏天起即担任英飞凌内存产品部门领导并从2004年起担任英飞凌管理董事会成员。在进入英飞凌管理董事会前，罗先生担任英飞凌科技股份有限公司亚太区总裁及执行董事。罗建华先生在半导体行业拥有逾30年全球管理经验。罗建华先生称：“此次分拆诞生了一家领先而创新的生产内存产品的公司。我们将利用在工程和生产领域强大的专业性，拓展我们的产品及客户组合。我们将不断向科技和制造的极限冲击。”罗建华先生总结道：“从战略的观点来看，这意味着我们相信新公司拥有持续赢利的良方。” 英飞凌科技股份有限公司执行副总裁及首席财政官Peter Fischl先生被任命为新公司的监事会主席。
    从2006年5月1日起，奇梦达将以全球第四大DRAM厂商的强有力市场地位开始运营（数据引自2006年2月Gartner Dataquest）并且为未来的增长作好了准备。新公司将在三大洲运营五个300mm晶圆制造基地及五个主要的研发设施，其中包括在德累斯顿的领先研发中心。奇梦达是300mm晶圆生产的领导者，而且是PC及服务器市场DRAM产品的领先供应商。公司成功地将产品延伸到图形，移动通讯和由低功率沟槽技术引导的消费类领域。奇梦达将通过由90nm向75nm技术规范的快速转移以加速生产效率。奇梦达将在全球拥有约12,000名雇员。
    此次分拆不仅创生了一家领先的内存产品公司，而且使英飞凌科技也发生了转变。英飞凌将继续遵循定义清晰的战略方向。“我们将进一步利用科技专长，致力于成为一家为降低能耗，提高设备移动能力以及网络社会和安全提供半导体解决方案的全球领导者。”英飞凌科技股份有限公司首席执行官齐博特博士称。英飞凌的逻辑部门如今已在汽车电子，工业电子，功率管理，芯片卡及安全IC，无线射频解决方案，移动通讯平台及宽带通讯等重要领域占据领先市场地位。如欲了解更多信息，敬请登录www.infineon.com/cn。