（北京，2006年3月29日）意法半导体新近上任的公司副总裁兼大中国区总裁Bob Krysiak先生今天重申了该公司加强在华业务的意图，并强调意法半导体公司将在中国坚持长期的取得成功的合作伙伴战略，与中国半导体行业这一“明天的巨人”共同成长。据独立分析机构iSuppli的最新数据，ST目前是中国市场上第三大半导体供应商。公司计划进一步扩大在这个全球增长最快的经济地区的影响力。
    根据于北京举行的新闻发布会资料，Krysiak先生清晰地阐述了意法半导体公司在大中国地区的行业地位和矢志成为中国半导体市场领导者的发展战略。他强调，ST公司未来发展的合作伙伴包括该地区顶级的电子产品制造商，他们的产品涵盖了通信、数字消费、工业应用、汽车电子和智能卡等多种不同应用领域，并在上述领域中占有相当大的市场份额。
    “目前，ST是中国地区第三大半导体产品供应商，但如果不将计算机微处理器产品计算在内，我们是第二大厂商。ST将努力追求成为第一大厂商，以强化我们在大中国地区市场的领导地位。”ST公司副总裁兼大中国区总裁Bob Krysiak表示，“合作精神是我们的DNA，我们将继续与现有的合作伙伴密切合作，同时还将与新的主要的OEM客户合作，其中很多合作伙伴将是中国以及亚洲的厂商。”
    电子制造服务（EMS），这种新兴的商业模式目前在大中国地区发展颇为迅速，并已成为ST拓展中国市场的战略焦点之一。这种新的商业模式将市场重点转向了外包制造、原厂设计服务（ODM）以及再分包服务等新兴细分市场，而全球主要的EMS和ODM服务提供商，多以大中国地区为他们的基地，来超越市场局限，并为半导体器件市场带来新的强大驱动力，这势必带动半导体市场容量在中国地区高速增长。
    意法半导体诠释了其进一步扩大在中国地区的市场影响力的决心，并将凭借公司在中国市场经营20余年所部署的生产制造设施、客户关系网络以及满足本地应用需求的设计开发能力和知识体系，进一步强化在中国市场的优势。ST在中国已建立了集制造、设计、研发、销售、营销于一体的产业链，同时拥有丰富的客户资源，还与国内公司、知名科研院所和政府部门建立了战略伙伴关系和合作项目。除了有效地促进ST在中国市场的成功外，这些合作项目中有很多还让全球的客户和合作伙伴从中受益。
    意法半导体再次强调为中国大力发展先进技术、开发尖端产品和培养高素质人才的计划，更好服务中国经济发展的需求，彰显其在中国业已取得辉煌成就。意法半导体公司重申将在中国采取积极的投资计划，包括已经公布的在无锡与海力士合资兴建的存储器晶圆制造厂的项目（ST持有该项目33%的股份）。这一总投资额近20亿美元的项目今年年底竣工后，将成为中国最大的最先进的晶圆制造基地之一。意法半导体还斥资5亿美元在深圳龙岗兴建了第二个中国后端封装测试厂，以补充ST在深圳福田保税区的封装测试厂——深圳赛意法微电子有限公司的产能，预计新的后端封装测试厂于2008年第三季度投产，设计年产量为每年70亿件，该项目的投资将在几年内分期投入。
    公司大中国区总部设于中国上海，作为意法半导体扎根中国的另一例证，ST将投资1千万美元在上海新建大中国区总部大厦。    （完）