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半导体器件

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19481.	IBM和飞思卡尔携手引领Power Architecture技术发展[图]	(2006年2月9日)
19482.	美国国半推出LMX248x系列新一代射频合成器	(2006年2月9日)
19483.	ST与飞思卡尔在PowerPC微处理器领域开展合作	(2006年2月9日)
19484.	瑞萨科技发布用于多媒体系统的600MHz SuperH系列SH7785[图]	(2006年2月9日)
19485.	美国国半推出温度范围更广的LVDS发送器及接收器	(2006年2月9日)
19486.	picoChip公司在技术创新和企业发展方面取得长足进步	(2006年2月8日)
19487.	凌特带同步600mA降压转换器的双输入锂电充电器[图]	(2006年2月6日)
19488.	奥地利微电子推出AS1530/31系列12位8通道低功耗ADC[图]	(2006年2月6日)
19489.	Tundra推出带PCI Express的PowerPC高性能主机桥Tsi110[图]	(2006年2月5日)
19490.	Vishay推出SiC71X新型高整合高速转换器解决方案	(2006年2月5日)
19491.	晨讯科技和高通签署WCDMA Modem Card 许可协议	(2006年2月4日)
19492.	高通被《财富》评为“100家全美最佳就业企业”	(2006年1月26日)
19493.	TI推出ISO721片上电容式数字隔离器[图]	(2006年1月26日)
19494.	美国国家半导体新Boomer音频放大器：LM4962及LM4953[图]	(2006年1月26日)
19495.	Atmel新LIN2.0芯片ATA6621拥有静音模式操作功能	(2006年1月26日)
19496.	凌特LT6660精确电压基准采用纤巧型DFN封装[图]	(2006年1月26日)
19497.	Quantum推出QT411和QT511触摸传感器芯片	(2006年1月25日)
19498.	矽玛特STFM1000 FM调谐器2005年第四季出货突破80万片	(2006年1月25日)
19499.	安森美在台湾设立新解决方案工程中心（SEC）	(2006年1月25日)
19500.	TUNDRA借POWERPC产品巩固自己的领导地位	(2006年1月25日)

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