（2006年6月1日，香港讯）Tundra半导体公司 (www.tundra.com)今天宣布，推出功能卓越的Tundra Tsi574串行RapidIO交换机。产品应用了先进的专利审批技术，可提供出众表现、强大效能及灵活配置方法，帮助嵌入式设计师建立可靠、高效及以RapidIO为基础的系统，确保产品可应用于无线基站、媒体网关、影视设备等广泛用途的必备元素。Tundra Tsi574产品特色：
·灵活端口，支持不同端口的带宽和速度；
·以多重传播硬件带来出色的分散处理表现；
·利用监察流量技术加强性能和结构管理；
·透过加强型SerDes达至耗电量的最低化。
·低声核心、覆晶封装技术
·可调节能量流动、预强调。
    Tsi574串行RapidIO交换机设计以最新的串行RapidIO规格1.3版本为基础，在国际级设计支持下，制造出一系列崭新特色，奠定业内卓越表现及低耗电量的全新标准。产品最适合使用于高效处理连接，目标应用范围例如媒体网关及基频，均可受惠于交换机可引导数据包至超过64,000个端点、独立单播及多重传播路由机制、以及可向编织系统控制点主动发出事件通知的伸延误差管理等强大功能。
    此交换机可互连串行RapidIO兼容微处理器、DSP、FPGA及其他外围设备，支持高达每秒40Gbits的整合带宽。产品可广泛延伸使用于多个网络范围，以及应用于各种无线及影视设备。设计师可利用产品的多种设定选择，有效管理电力需求，以达至卓越表现。Tsi574端口设计灵活，可支持高达四个4x模式端口或八个1x模式端口，而每个端口均可设定至每秒1.25Gbits、每秒2.5Gbits或每秒3.125Gbits。所有交换机端口均独立运作，幷支持不同带宽及速度的混合设定。
    Tsi574串行RapidIO交换机将于2006年9月抽样测试，批发价低于$80美元。产品采用了0.13micron CMOS图像感应技术，将组件封装于21x21mm的399球覆晶载板中，幷兼容Tsi578。产品需配合1.2V及3.3V电源使用，适合于工业或商业温度下运作，同时支持IEEE 1149.6 JTAG标准，可提供高速互连。欲取得更多有关产品功能及优点的数据，请浏览网址www.tundra.com/tsi574。    （完）