(2006年5月16日，上海) 智多微电子（上海）有限公司和中芯国际集成电路制造有限公司（SMIC；NYSE股票代码：SMI；HKEX股票代码：981）今天共同宣布：由智多设计的“阳光二号C626”手机应用芯片在中芯国际成功量产。
    作为智多微电子阳光系列的一员，C626采用了中芯国际0.18微米混合信号工艺生产制造。此款芯片不仅提供了更强的多媒体性能，还传承了智多产品一贯的低功耗优势和高性价比的多媒体解决方案。例如支持MPEG-4解码，成功实现手机电影功能；内置A/D转换器可录音，让手机拥有视频卡拉OK功能。除此之外，C626还可将MP3作为背景音乐在拍照和浏览图片时播放。中芯国际专为此款芯片提供了客制化的DUP I/O设计，让芯片的面积变得更小，使得系统设计更具灵活性。
    “智多成立之初就和中芯国际建立了愉快的合作关系。当初试产时，中芯国际全方位的支持和服务给我们留下了深刻的印象”，智多微电子首席运营官于晓光先生表示，“随着我们业务的不断发展，今后我们和中芯的合作也必将更紧密。可以说中芯国际见证了智多的一步步成长，希望我们的合作百尺竿头，更进一步！”
    “智多飞速的发展让大家对国内设计业的发展充满信心。我们很荣幸能为智多提供芯片代工服务，将中芯国际的生产制造能力与智多的设计能力完美结合，为手机应用芯片市场注入新的活力。”中芯国际市场行销及业务中心副总裁谢宁先生表示。
    另外，在今天的新闻发布会上，智多微电子和中芯国际联合签署了《战略合作协议》，为双方今后的合作奠定了更坚实的基础。
    智多微电子（上海）有限公司成立于2003年9月，是一家致力于移动通讯及消费类电子多媒体芯片开发和提供完整系统软硬件方案设计的高科技企业。总部设在上海，在北京、深圳、香港、南京等地设有办事处和研发中心。两年多来，智多微电子在各方面均取得了极大的发展，其主打产品“阳光系列”自面世以来备受好评，如需更多信息，敬请访问公司网站：http://www.chipnuts.com。    （完）