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半导体器件

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16442.	第10届英特尔投资CEO峰会关注3G、社交、生物识别智能卡	(2009年11月23日)
16443.	英飞凌与ARM在面向芯片卡和安全应用的安全控制器领域展开长期战略合作	(2009年11月22日)
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16445.	意法半导体LYPR540AH：能360度自由检测的3轴MEMS陀螺仪[图]	(2009年11月21日)
16446.	英飞凌参与MaxCaps项目利用片上电容提高电子设备效率	(2009年11月20日)
16447.	德州仪器TMS37157 PaLFI：带电池充电功能的无源低频接口	(2009年11月20日)
16448.	MIPS科技推出用于Android移植套件的Arriba	(2009年11月19日)
16449.	尔必达公司与华邦电子结盟DRAM制造合作关系	(2009年11月19日)
16450.	奥地利微电子AS3665韵律灯方案为便携式应用增添乐趣[图]	(2009年11月18日)
16451.	Ramtron公司MaxArias无线射频存储器支持EPC Gen-2协议[图]	(2009年11月18日)
16452.	恩智浦半导体LPC1100系列闪存MCU打破“8/16位代码一定少”的神话	(2009年11月18日)
16453.	飞思卡尔半导体S08MP16：为工业和汽车电机而优化的入门级8位MCU[图]	(2009年11月17日)
16454.	安华高科技QSFP+ 4x10Gbps InfiniBand方案具更长传输距离	(2009年11月17日)
16455.	高通出样MDM9200和MDM9600双载波HSPA+和多模3G/LTE芯片组	(2009年11月17日)
16456.	奥地利微电子AS1716传感器接口针对汽车引擎应用[图]	(2009年11月16日)
16457.	安森美半导体加入电子产业公民联盟(EICC)[图]	(2009年11月15日)
16458.	ABI Research：恩智浦半导体排名非接触式IC供应商榜首	(2009年11月15日)
16459.	MAX4940/MAX4940A数字脉冲发生器提高超声成像质量	(2009年11月14日)
16460.	安森美半导体平均售价将持续下降09Q3业绩环比增13%	(2009年11月14日)

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