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半导体器件

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16461.	意法半导体举办STM32全国巡回研讨会	(2009年9月7日)
16462.	博通（Broadcom）推出适用于FTTx的VDSL2线卡参考设计	(2009年9月6日)
16463.	ADI公司AD9552和AD9547时钟IC可替代高频率VCO	(2009年9月5日)
16464.	安森美半导体AMIS-49587：集成MCU的智能仪表用电力线调制解调器[图]	(2009年9月4日)
16465.	意法半导体STC3100电池监控IC提高电池电量指示精度[图]	(2009年9月4日)
16466.	Ramtron推出FM14C88 F-RAM并口储存器	(2009年9月2日)
16467.	ANADIGICS通过AWE6159助力GSM运营商向3G网络升级[图]	(2009年9月2日)
16468.	Maxim MAX13223E：集成±70V故障保护的RS-232收发器	(2009年9月1日)
16469.	德州仪器TPA3110D2：真正的无滤波器15W立体声D类音频放大器[图]	(2009年9月1日)
16470.	东芝推出ESD/EMI保护二极管DF3S6.8ECT	(2009年8月31日)
16471.	MagnaChip推出8种600V电力CMOS场效应晶体管	(2009年8月31日)
16472.	恩智浦半导体交付第100万枚FlexRay汽车网络收发器	(2009年8月31日)
16473.	飞思卡尔针对TD-SCDMA无线网络推出RF功率器件和参考设计	(2009年8月28日)
16474.	硅统科技SiS672、SiSM672与SiSM672FX芯片通过微软认证	(2009年8月28日)
16475.	高通与Verizon Wireless的合资公司nPhase开始运营	(2009年8月28日)
16476.	MAX16056–MAX16059可延长便携式电子产品中的电池使用时间	(2009年8月28日)
16477.	飞思卡尔多核MSC8154 DSP加快LTE与其他4G无线标准的采用[图]	(2009年8月28日)
16478.	Apacer宇瞻发表全新Golden系列SO-DIMM内存模块	(2009年8月28日)
16479.	飞思卡尔MCZ33812A汽车器件净化小型内燃机	(2009年8月28日)
16480.	富士通微电子推出USB 3.0–SATA桥接芯片MB86C30A	(2009年8月28日)

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