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半导体器件

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16482.	Maxim DS1842可实现紧凑的GPON ONT和ONU	(2009年12月1日)
16483.	2009瑞萨超级MCU模型车大赛在北京举行	(2009年11月30日)
16484.	意法半导体MEMS麦克风采用欧姆龙传感器技术提升音质[图]	(2009年11月29日)
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16486.	恩智浦半导体（NXP）GreenChip TEA1733提高上网本适配器的能效	(2009年11月27日)
16487.	MAX2042：用于LTE、WiMAX、WCS和MMDS基站的变频SiGe混频器	(2009年11月27日)
16488.	RFMD发布首款GaN器件：功率晶体管RF3931	(2009年11月26日)
16489.	东芝与富士通微电子携手打造半导体后工序合资事业	(2009年11月26日)
16490.	ANADIGICS公司APS3600系列有源分离器最高具有8路射频输出[图]	(2009年11月26日)
16491.	安森美半导体GreenPoint简化MR16产品及LED住宅照明的开发	(2009年11月25日)
16492.	首尔半导体与首尔Optodevice完成2.48亿美元增资	(2009年11月25日)
16493.	德州仪器bq24072及TPA6140A2获“最佳产品奖”	(2009年11月25日)
16494.	安华高科技推出ACPL-K370/K376微型隔离电压/电流检测器	(2009年11月24日)
16495.	ANADIGICS公司AWT6222和AWL9966荣获优秀产品奖[图]	(2009年11月24日)
16496.	整合蓝牙与Wi-Fi的CSR9000取得WAPI认证	(2009年11月24日)
16497.	飞思卡尔半导体S08LL64 MCU为便携式设备市场注入活力[图]	(2009年11月23日)
16498.	Himax：奇美与群创合并将产生强大正面效应	(2009年11月23日)
16499.	第10届英特尔投资CEO峰会关注3G、社交、生物识别智能卡	(2009年11月23日)
16500.	英飞凌与ARM在面向芯片卡和安全应用的安全控制器领域展开长期战略合作	(2009年11月22日)

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