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半导体器件
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联华电子完成集成电路晶圆产品第三类环境宣告查证
(2009年10月20日)
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Rob Damjanovic将领导奥地利微电子亚太区销售业务
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16523.
美国国家半导体推出支持多标准无线基站的接收器子系统参考设计
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Frost & Sullivan:英飞凌连续12年稳居芯片卡半导体厂商榜首
(2009年10月20日)
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美国国家半导体:Donald Macleod出任总裁兼CEO
(2009年10月20日)
16526.
ADI DRF660x混频器与ADRF670x调制器用于4G蜂窝基站
(2009年10月16日)
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意法半导体AIS226DS:高精度汽车智能电子加速度传感器
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(2009年10月16日)
16528.
MAX8834Y/Z:支持500万像素照相手机的WLED闪光灯驱动IC
(2009年10月15日)
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安森美半导体CAT5270/1:256抽头数字电位计集成电路
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(2009年10月14日)
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MIPS科技加入开放手机联盟发展Android体验
(2009年10月14日)
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科胜讯基于CX23102推出新型视频“帧捕获器”参考设计
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(2009年10月14日)
16532.
飞思卡尔半导体新增MPR121电容传感器和触摸传感软件(TSS)套件
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(2009年10月14日)
16533.
安华高(Avago)推出智能手机和便携电子通信设备用电容触摸屏控制器
(2009年10月14日)
16534.
ANADIGICS与稳懋半导体达成GaAs微波集成电路策略代工协议
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(2009年10月14日)
16535.
Microchip MCP3901:能实现精确测量的计量模拟前端器件(AFE…
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(2009年10月13日)
16536.
Diodes ZXCZM800芯片助力THX Big Room演示
(2009年10月13日)
16537.
国际整流器AUIR2085S:面向汽车应用的自振荡半桥驱动器IC
(2009年10月13日)
16538.
英飞凌展示采用Intel具有远程PC外设认证功能的ORIGA认证芯片
(2009年10月13日)
16539.
博通Intensi-fi入选Wi-Fi CERTIFIED n试验台并通过认证
(2009年10月12日)
16540.
意法半导体TS4982:整合扬声器与耳机的3D音效驱动电路
(2009年10月12日)
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