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半导体器件

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16521.	ROHM面向电池驱动装置推出超低耗电型高速CMOS运放	(2009年8月5日)
16522.	德州仪器推出XIO2001 PCI Express至PCI转换桥接器[图]	(2009年8月4日)
16523.	CSR SiRFstarIV：采用微功率GPS技术的位置感知架构[图]	(2009年8月3日)
16524.	恩智浦半导体TDF8599双通道D类放大器具有顶级音效和能效	(2009年8月3日)
16525.	凌力尔特LTC2978 PMBus电源监控器以数字方式管理DC/DC转换器[图]	(2009年8月3日)
16526.	美光推出业内首个DDR3低负载双列直插内存模块LRDIMM	(2009年8月3日)
16527.	CSR新开发套件加速iPhone和iPod touch蓝牙配件开发与上市时程	(2009年8月3日)
16528.	中芯国际为DisplayLink量产130纳米USB图像芯片	(2009年8月2日)
16529.	凌阳科技Q2营收环比增86% 家庭娱乐平台芯片出货逐月攀升	(2009年8月2日)
16530.	德州仪器TPS51315：集成FET的10A同步降压转换器	(2009年8月1日)
16531.	意法半导体Q2净收入环比增20%预期Q3毛利率为31%	(2009年8月1日)
16532.	英飞凌（Infineon）F09Q3业务全体实现增长13%	(2009年8月1日)
16533.	GLOBAL FOUNDRIES与意法半导体公司建立策略客户关系	(2009年8月1日)
16534.	德州仪器推出THS7365和THS7319低功耗视频放大器	(2009年8月1日)
16535.	OmniVision OV5650和OV2665为移动电话提供DSC质量	(2009年7月31日)
16536.	富士通MB86C30A：内置数据加解密引擎的USB 3.0–SATA桥接芯片[图]	(2009年7月31日)
16537.	Maxim MAX2634：用于汽车PKE和TPM系统的紧凑型LNA[图]	(2009年7月30日)
16538.	NEC电子和瑞萨（Renesas）合并日期推迟到8月末	(2009年7月30日)
16539.	Power Integrations新参考设计满足欧盟环保设计指令	(2009年7月30日)
16540.	凌力尔特推出LTC3577 PMIC-X多功能电源管理集成电路	(2009年7月30日)

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