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半导体器件

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16582.	现代单片机半导体发布MC93CV401/2语音IC[图]	(2009年9月22日)
16583.	恩智浦半导体LPC97x和LPC98x：创自中国的宽电压8位MCU	(2009年9月22日)
16584.	台积电与日月光半导体完成全球首份“集成电路产品类别规则”	(2009年9月21日)
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16588.	颀邦科技8月营收续创历史新高因面板驱动IC持续攀高	(2009年9月19日)
16589.	德州仪器CCStudio v4使嵌入式应用成本不足100美元	(2009年9月19日)
16590.	飞思卡尔半导体四核QorIQ P4040器件提供低功率网络方案	(2009年9月17日)
16591.	凌力尔特LT3519：用于汽车和工业照明的45V、750mA LED驱动器	(2009年9月17日)
16592.	意法半导体8位微控制器STM8L整合超低功耗技术	(2009年9月17日)
16593.	联华电子完成全球第一片集成电路晶圆碳足迹标准PAS2050查证[图]	(2009年9月16日)
16594.	NEC电子与瑞萨签署整合基本合同[图]	(2009年9月16日)
16595.	ADA4627 JFET输入运算放大器实现最低失调和漂移	(2009年9月16日)
16596.	恩智浦CX2540x高清机顶盒芯片集成NDS MediaHighway软件	(2009年9月16日)
16597.	安华高Avago ALM-1812：面向手机应用的GPS低噪声放大器[图]	(2009年9月15日)
16598.	美国国家半导体F10Q1财报：能效模拟产品需求强劲	(2009年9月15日)
16599.	巨盛电子（Chesen）推出3G/HSPA与通用充电器USB OTG芯片	(2009年9月15日)
16600.	ROHM超低耗电流CMOS运算放大器适合传感器与行动装置	(2009年9月15日)

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