【产通社，3月21日讯】联华电子股份有限公司（United Microelectronics Corporation；NYSE股票代码：UMC；TWSE股票代码：2303）官网消息，其其全资子公司联颖光电与HyperLight展开合作，加速铌酸锂薄膜（Thin-Film Lithium Niobate，TFLN）光子技术于超大规模AI数据中心互连的布建。此次合作结合了HyperLight的TFLN光子技术、联电与联颖经验证的晶圆代工制造能力，以及Jabil在量产制造与组装方面的专业，共同推动新一代光学模组于数据中心的广泛应用。

随着人工智能运算规模持续扩大，光学互连技术必须在提升带宽的同时，避免成为系统功耗的瓶颈。 HyperLight 与Jabil密切合作，将基于TFLN的光子元件整合至下世代光学收发模块平台。 凭借着联电与联颖所提供可扩展的 6吋与8吋晶圆制造能力，结合了Jabil在供应链管理与系统整合方面的专业，为 HyperLight 的TFLN Chiplet?平台迈向大规模市场应用铺路，实现高效能光学模组的广泛应用。 

HyperLight执行长张勉表示，TFLN 通过降低功耗与减少激光需求，为 AI 数据中心的网络互连带来显著优势。 随着光学互连速度持续提升，TFLN在材料层面的优势也将更加凸显。 结合Jabil在系统整合与制造上的能力，以及联电与联颖在可扩展之元件生产的支持下，我们正推动TFLN从创新技术走向实际应用，朝超大规模数据中心的大量导入迈进。」 

Jabil光子事业部总经理暨副总经理Jason Wildt表示，「超大规模与AI客户必须以大规模的方式来布建其解决方案，其寻求的光学技术需具备可靠的量产能力，能在数据中心的层级实现整合与布建。 Jabil与HyperLight、联电及联颖的合作，结合了先进的光子技术、成熟的量产制造能力以及系统整合专业，使基于TFLN的解决方案得以在机架层级部署，满足人工智能与超大规模客户的需要。」 

联电资深副总经理洪圭钧表示：「联电透过与 HyperLight 的合作，推动 TFLN 从早期开发阶段迈向经过验证的晶圆代工制造，此次进一步与Jabil展开系统层级整合，有助于建立完整的制造与布建路径，以满足 AI 资料中心基础设施对规模、 可靠性与产能的需求。」 

对于目前的光学模块，HyperLight 的TFLN技术相较于现有的方案能显著的降低功耗，且随着通道传输速度提升，其优势将进一步扩大。 在目标架构中，TFLN能实现更简化的光学设计，例如降低激光数量，从而同时解决功耗与供应限制。 在大规模应用下，单一模块的改善可逐步累积，最终提升数据中心层级的电力效率，进而可用于部署更多GPU、更大的计算丛集，或支持更多的AI工作。查询进一步信息，请访问官方网站http://www.umc.com，以及https://www.hyperlightcorp.com。（镨元素，产通数造）    （完）