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半导体器件

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16561.	CSR SiRFstarIV：采用微功率GPS技术的位置感知架构[图]	(2009年8月3日)
16562.	恩智浦半导体TDF8599双通道D类放大器具有顶级音效和能效	(2009年8月3日)
16563.	凌力尔特LTC2978 PMBus电源监控器以数字方式管理DC/DC转换器[图]	(2009年8月3日)
16564.	美光推出业内首个DDR3低负载双列直插内存模块LRDIMM	(2009年8月3日)
16565.	CSR新开发套件加速iPhone和iPod touch蓝牙配件开发与上市时程	(2009年8月3日)
16566.	中芯国际为DisplayLink量产130纳米USB图像芯片	(2009年8月2日)
16567.	凌阳科技Q2营收环比增86% 家庭娱乐平台芯片出货逐月攀升	(2009年8月2日)
16568.	德州仪器TPS51315：集成FET的10A同步降压转换器	(2009年8月1日)
16569.	意法半导体Q2净收入环比增20%预期Q3毛利率为31%	(2009年8月1日)
16570.	英飞凌（Infineon）F09Q3业务全体实现增长13%	(2009年8月1日)
16571.	GLOBAL FOUNDRIES与意法半导体公司建立策略客户关系	(2009年8月1日)
16572.	德州仪器推出THS7365和THS7319低功耗视频放大器	(2009年8月1日)
16573.	OmniVision OV5650和OV2665为移动电话提供DSC质量	(2009年7月31日)
16574.	富士通MB86C30A：内置数据加解密引擎的USB 3.0–SATA桥接芯片[图]	(2009年7月31日)
16575.	Maxim MAX2634：用于汽车PKE和TPM系统的紧凑型LNA[图]	(2009年7月30日)
16576.	NEC电子和瑞萨（Renesas）合并日期推迟到8月末	(2009年7月30日)
16577.	Power Integrations新参考设计满足欧盟环保设计指令	(2009年7月30日)
16578.	凌力尔特推出LTC3577 PMIC-X多功能电源管理集成电路	(2009年7月30日)
16579.	联电Q2营收增108.8%客户需求强劲乐观第三季	(2009年7月29日)
16580.	Himax HA7305：面向上网本和笔记本电脑的白光LED驱动IC	(2009年7月29日)

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