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半导体器件

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16402.	智原科技90奈米SATA 3G方案通过兼容标准测试	(2009年9月26日)
16403.	Maxim MAX6010电压基准为便携式系统提供高PSRR	(2009年9月26日)
16404.	意法半导体任命Paul Grimme为副总裁兼汽车产品部总经理	(2009年9月26日)
16405.	恩智浦半导体揭示“新摩尔定律(More-than-Moore)”概念[图]	(2009年9月26日)
16406.	美国国家半导体LM3424高亮度LED驱动器芯片具温度管理功能[图]	(2009年9月25日)
16407.	安华高科技新一代高能效光隔离器省电90%[图]	(2009年9月24日)
16408.	SolarMagic电源优化器荣获华尔街日报2009年技术创新大奖	(2009年9月24日)
16409.	富士通微电子MB86L01A移动电话收发芯片支持3G UMTS/HSPA协…[图]	(2009年9月24日)
16410.	Intel展示摩尔定律新成果：基于32纳米的Sandy Bridge微架[图]	(2009年9月24日)
16411.	德州仪器推出TMS320VC5505 eZdsp USB记忆棒开发工具	(2009年9月23日)
16412.	台积电带领供应链集体完成“碳查证”辅导与登录	(2009年9月23日)
16413.	凌力尔特LTC6655：适用于下一代仪表的超稳定电压基准器件	(2009年9月23日)
16414.	美新公司（MEMSIC）推全新三轴磁传感器MMC312xMQ	(2009年9月23日)
16415.	现代单片机半导体发布MC93CV401/2语音IC[图]	(2009年9月22日)
16416.	恩智浦半导体LPC97x和LPC98x：创自中国的宽电压8位MCU	(2009年9月22日)
16417.	台积电与日月光半导体完成全球首份“集成电路产品类别规则”	(2009年9月21日)
16418.	麦瑞半导体（Micrel）推出MIC23030/1同步降压调节器	(2009年9月21日)
16419.	德州仪器TNETC958硬件开发套件实现广泛的DOCSIS 3.0视频网关应用	(2009年9月21日)
16420.	MAX16065/MAX16066可为复杂系统提供±1%精度的电压监测和排序	(2009年9月21日)

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