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半导体器件

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16361.	恩智浦半导体ARM9 MCU系列新成员：LPC314x和LPC315x	(2009年6月21日)
16362.	Qimonda Fellow加盟Z-RAM内存开发商ISi	(2009年6月19日)
16363.	飞思卡尔VortiQa软件优化QorIQ和PowerQUICC通信平台[图]	(2009年6月19日)
16364.	意法半导体（ST）超低功耗8位和32位MCU创新技术平台	(2009年6月19日)
16365.	安森美半导体ESD11N和ESD11B：用于便携电子的最小封装保护器件[图]	(2009年6月19日)
16366.	中科院计算技术研究所获授权使用MIPS架构开发龙芯处理器	(2009年6月18日)
16367.	飞思卡尔半导体针对工业和汽车设计拓展i.MX25应用处理器	(2009年6月18日)
16368.	德州仪器（TI）全新TMS320C550x低功耗DSP	(2009年6月18日)
16369.	RFMD扩展其面向移动WiFi市场的领先产品系列	(2009年6月17日)
16370.	ADI AD9548：业界首创可利用GPS信号进行同步的时钟IC[图]	(2009年6月17日)
16371.	MAX14529E/MAX14530E：带USB充电检测和ESD保护的过压保护器	(2009年6月17日)
16372.	RFMD提供GaN新一代化合物半导体晶圆代工服务	(2009年6月16日)
16373.	AMD支持GLOBALFOUNDRIES成为业界领先的半导体制造工厂	(2009年6月16日)
16374.	IDT VMM1300 PanelPort器件支持多显示器功能	(2009年6月16日)
16375.	威盛GMB联盟引入第三方售后服务商蓝色快车	(2009年6月15日)
16376.	美光科技e-MMC 4.4管理型NAND增强移动应用的安全性	(2009年6月15日)
16377.	安森美半导体推出CAT5171和CAT5172高精度数字电位计[图]	(2009年6月15日)
16378.	IR AUIRS2003S：用于汽车动力总成及电池管理的200V IC	(2009年6月13日)
16379.	原相取得SMART触控技术专利授权[图]	(2009年6月13日)
16380.	高平（Kopin）在缩小显示器尺寸方面取得突破	(2009年6月13日)

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