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半导体器件

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16361.	NEC电子集成CEC功能的8位MCU可将待机功耗降低99.8%[图]	(2010年1月31日)
16362.	恩智浦携手半导体知识产权(IP)新秀Intrinsic-ID共同提高芯片安全…	(2010年1月31日)
16363.	德州仪器TPS54290：首款集成FET的12V双通道同步降压转换器[图]	(2010年1月30日)
16364.	Maxim推出TacTouch触觉反馈压电控制器MAX11835[图]	(2010年1月30日)
16365.	美国国家半导体推出全新SIMPLE SWITCHER电源模块	(2010年1月30日)
16366.	德州仪器TAS5630与TAS5631：业界最高功率的集成型D类音频放大器[图]	(2010年1月30日)
16367.	ATIC申请全盘接手Global Foundries	(2010年1月29日)
16368.	意法半导体和联华电子公司代表加入GSA董事会	(2010年1月29日)
16369.	威盛EPIA-T700：基于Mobile-ITX板型的计算机模块	(2010年1月28日)
16370.	威盛VT1730 USB 2.0音效控制器提供录音室级音效	(2010年1月28日)
16371.	英飞凌推出多模HSPA+射频收发器SMARTi UE2样品	(2010年1月28日)
16372.	安华高科技ACPL-36JV光电耦合器适合油电混合动力车应用[图]	(2010年1月27日)
16373.	MIPS科技任命Sandeep Vij为新任首席执行官[图]	(2010年1月27日)
16374.	LuxGuard CM1753和CM1754拥有50V击穿电压面向HBLED市场	(2010年1月27日)
16375.	微芯科技PIC12F617 MCU具备3.5KB可自编程闪存	(2010年1月27日)
16376.	科胜讯CX92137：用于ZINK Zero Ink照片打印的环保型SoC[图]	(2010年1月27日)
16377.	IDT推出针对DDR3内存模块、固态硬盘的高精度温度传感器	(2010年1月27日)
16378.	IR AUIRF7739L2和AUIRF7665S2：适用汽车的功率MOSFET[图]	(2010年1月27日)
16379.	三洋半导体（SANYO）新型ESD/EMI方案可实现20kV以上静电保护	(2010年1月25日)
16380.	凌力尔特LT3640：面向汽车应用的2MHz双通道降压型稳压器	(2010年1月25日)

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