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半导体器件

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16301.	恩智浦半导体（NXP）GreenChip TEA1733提高上网本适配器的能效	(2009年11月27日)
16302.	MAX2042：用于LTE、WiMAX、WCS和MMDS基站的变频SiGe混频器	(2009年11月27日)
16303.	RFMD发布首款GaN器件：功率晶体管RF3931	(2009年11月26日)
16304.	东芝与富士通微电子携手打造半导体后工序合资事业	(2009年11月26日)
16305.	ANADIGICS公司APS3600系列有源分离器最高具有8路射频输出[图]	(2009年11月26日)
16306.	安森美半导体GreenPoint简化MR16产品及LED住宅照明的开发	(2009年11月25日)
16307.	首尔半导体与首尔Optodevice完成2.48亿美元增资	(2009年11月25日)
16308.	德州仪器bq24072及TPA6140A2获“最佳产品奖”	(2009年11月25日)
16309.	安华高科技推出ACPL-K370/K376微型隔离电压/电流检测器	(2009年11月24日)
16310.	ANADIGICS公司AWT6222和AWL9966荣获优秀产品奖[图]	(2009年11月24日)
16311.	整合蓝牙与Wi-Fi的CSR9000取得WAPI认证	(2009年11月24日)
16312.	飞思卡尔半导体S08LL64 MCU为便携式设备市场注入活力[图]	(2009年11月23日)
16313.	Himax：奇美与群创合并将产生强大正面效应	(2009年11月23日)
16314.	第10届英特尔投资CEO峰会关注3G、社交、生物识别智能卡	(2009年11月23日)
16315.	英飞凌与ARM在面向芯片卡和安全应用的安全控制器领域展开长期战略合作	(2009年11月22日)
16316.	德州仪器（TI）UCC28610离线式绿色环保模式PWM控制器	(2009年11月21日)
16317.	意法半导体LYPR540AH：能360度自由检测的3轴MEMS陀螺仪[图]	(2009年11月21日)
16318.	英飞凌参与MaxCaps项目利用片上电容提高电子设备效率	(2009年11月20日)
16319.	德州仪器TMS37157 PaLFI：带电池充电功能的无源低频接口	(2009年11月20日)
16320.	MIPS科技推出用于Android移植套件的Arriba	(2009年11月19日)

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