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半导体器件

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16301.	美国国家半导体启动WEBENCH积分赢大奖设计大赛[图]	(2010年3月3日)
16302.	RFMD针对3G智能电话的硅开关器件：RF1603和RF1604	(2010年3月2日)
16303.	三洋半导体（SANYO）开发出晶片级封装的超小型EEPROM[图]	(2010年3月1日)
16304.	高通Snapdragon平台将承载Windows Phones	(2010年3月1日)
16305.	ADI ADA4891：面向中国的高性价比CMOS运算放大器	(2010年3月1日)
16306.	IR新Gen2.1 SupIRBuck集成稳压器为数据中心带来最佳效能[图]	(2010年3月1日)
16307.	OmniVision OV5647：1/4吋5M像素RAW CMOS成像传感器	(2010年2月28日)
16308.	MAX17122电源管理IC为LCD HDTV面板提供高性价比电源方[图]	(2010年2月28日)
16309.	美国国家半导体LM25066：支持PMBus系统电源管理的集成电路[图]	(2010年2月28日)
16310.	MAX97000/1/2系列采用Maxim专有的D类和H类放大器技术[图]	(2010年2月28日)
16311.	OmniVision全新OmniBSI-2像素架构推动数字成像技术发展[图]	(2010年2月28日)
16312.	德州仪器WiLink 7.0集成WLAN 802.11n、GPS、FM及蓝牙	(2010年2月27日)
16313.	STIEC45硅保护二极管在业界首款通过IEC61000-4-5电涌保护标准[图]	(2010年2月27日)
16314.	德州仪器TPA2011D1：集成DAC噪声滤波器的业界最小D类音频放大器	(2010年2月27日)
16315.	RFMD量产RF720x WCDMA/HSPA+ 3G功率放大器	(2010年2月26日)
16316.	安森美半导体NCL30000：PFC调光LED驱动器[图]	(2010年2月26日)
16317.	英飞凌XMM 6260：全球最小的3G智能手机HSPA+平台	(2010年2月26日)
16318.	MIPS科技携手Intrinsyc将3.5G通信带到MIPS架构	(2010年2月26日)
16319.	科胜讯携手AnyDATA推出针对3G网络消费和安全应用的新参考设计	(2010年2月26日)
16320.	安华高科技在40nm CMOS工艺上达到25Gbps的SerDes性能表现	(2010年2月25日)

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