【产通社，2月28日讯】OmniVision Technologies（纳斯达克：OVTI)网站消息，其全新的OmniBSI-2像素架构是世界第一款1.1微米背面照度像素技术，可以为新一代成像解决方案提供优越的成像质量，对低照度更为敏感。这个架构还将OmniVision 的像素产品发展方向延伸至亚微米水平，同时也将带动数字成像技术中的微型化发展。

产品特点

OmniBSI-2是OmniVision的第二代BSI技术，也是第一个利用了65纳米设计规则，以300毫米铜材料工艺完成的像素技术。这项技术是OmniVision与战略生产合作伙伴台积电协作完成的。在结合了特制的65纳米设计规则和新的生产工艺模块之后，这个1.1微米OmniBSI-2像素技术达到了行业领先的低照度敏感度，同时还可以大量降低暗电流和最大阱容。

OminiVision全球行销副总裁Bruce Weyer表示：“OmniBSI-2让高解析度成像感应器解决方案产品的外观尺寸不断缩小，凭借较小的z 高度可制造超薄产品。OmniBSI-2还将数字成像市场向前推进，因为它可以改善成像质量，增强低照度的性能，由此改善用户在使用影像应用程序时的体验。OmniBSI-2技术还可以应用在大像素成像产品的设计上，从而获得更佳性能，超越当前的BSI和FSI成像传感器。”

OmniVision的工艺工程部门副总裁Howard Rhodes博士表示：“将新款的1.1微米OmniBSI-2像素技术与当前的1.75微米FSI 架构相比，前者的性能远远超越后者；同时前者还与当前正在量产的1.4微米BSI技术相当。在我们向1.1微米BSI像素结构转移的过程中，必须使用台积电最新的300毫米铜材料工艺，这个工艺可以显著改善设计规则，使用更多的先进工艺工具，因此获得更严谨的工艺控制，减少缺陷密度。要获得这些成功，我们与台积电的研发团队紧密地合作，开发了多个新工艺模块，以获得在光电性能上的改善。我们还利用了我们与合资伙伴VisEra Technologies的合作关系，建立了300毫米彩色滤光片的生产能力。台积电这个伙伴在我们转移到这个先进工艺的过程中发挥了非常高的价值。他们在300毫米工艺上拥有深厚经验和专业知识，不断增强传感器性能，这一切都为我们这款新像素技术提供了无限的助力。”

OmniBSI-2特制的像素设计规则可以取得更优越的像素排列、更好的像素隔离，并显著降低像素串扰。这些优势大大超越了第一代OmniBSI技术，可以产生更好的图像质量、增强图像的色彩并改善相机的性能。

台积电北美分公司的业务管理副总裁Sajiv Dalal说到，“OmniVision和台积电在CMOS成像传感器开发过程中一直就是长期伙伴。我们的工程团队与他们合作，推动了数字成像技术的发展，同时我们也形成了卓越的开发和生产伙伴关系。OmniVision改用300毫米的生产流程后，获得了明显的竞争优势。而我们将继续投注心力，增进我们的效率，以便在技术上获得更多领先。”

台积电拥有世界最大的CIS生产能力，并且还拥有行业中最领先的CIS技术。在2009年，台积电可生产一千万片8英寸晶片，比2008年增加了6%。

供货与报价

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