【产通社，2月28日讯】三洋半导体株式会社（SANYO Semiconductor）网站消息，其已经开发了包括采用晶片级封装(WLP)的超小型EEPROM在内的2K～128K产品。除支持小型薄型封装的USLP之外，为了支持便携式设备和模块部件而展开更加小型薄型之WLP产品，也形成阵容。

各种便携式设备的小型薄型化不停地发展，设备所搭载的部件模块和电子部件也正在要求小型薄型且高性能的器件。近来，整机厂商的期待正集中于能将封装尺寸控制在最小限度的WLP产品。

产品特点

此次开发的EEPROM在2K～128K的容量范围之内，将各种封装形成阵容，电源电压也支持1.8-5.5V之宽范围电压。在家电产品、便携式设备和各种模块产品等广泛的领域，使分别选择最佳的封装类型成为可能。主要在面向便携式设备的模块产品等应用方面，使在过去不能搭载的空间范围，搭载EEPROM成为可能。将基板和挠性基板的占用空间限制在最小限度，为设备的外形尺寸的小型化做出贡献。主要特色包括：
. 丰富多彩的小型封装阵容供应包括WLP在内的超小型封装，最适合用于便携式设备的小型模块；
. 接口：计划支持I2C总线和SPI总线供应以EEPROM支持普通I2C总线产品和支持SPI总线产品；
. 可在宽电源电压范围之内高速运行；
. 支持I2C总线产品：在1.8-5.5V整个范围，可400kHz运行；
. 支持SPI总线产品：在1.8-5.5V范围，3MHz运行；在2.5V～5.5V范围，可5MHz运行。

供货与报价

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