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半导体器件

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16221.	联华电子完成公开收购UMC Japan计划	(2009年12月15日)
16222.	安华高科技MGA-30x89适合各种无线通信基础设施应用[图]	(2009年12月15日)
16223.	飞思卡尔年度大学计划交流会暨2009嵌入式技术研讨会召开	(2009年12月15日)
16224.	恩智浦半导体（NXP）SmartMX安全芯片出货量5亿余枚	(2009年12月15日)
16225.	Microchip MRF24J40平台符合ZigBee RF4CE协议和XLP	(2009年12月15日)
16226.	Diodes AP2101及AP2111适合自我供电和总线供电USB	(2009年12月15日)
16227.	奥地利微电子推出AS3992 UHF RFID读卡器IC	(2009年12月15日)
16228.	联发科(MediaTek)登上全球半导体20强增速冠军宝座	(2009年12月15日)
16229.	德州仪器OPA653与OPA659：业界最快的JFET输入放大器	(2009年12月15日)
16230.	ADI ADE7878/68/58/54：0.1%精度的电能计量IC	(2009年12月14日)
16231.	意法半导体STW77N65M5：38mΩ通态电阻的650V MOSFET[图]	(2009年12月14日)
16232.	现在购买飞思卡尔半导体i.MX23 EVK可获20%折扣[图]	(2009年12月12日)
16233.	雷凌科技展示802.11n & Bluetooth 3.0 + HS整合方案	(2009年12月11日)
16234.	恒忆（Numonyx）在IEDM2009上推出相变存储器研究成果	(2009年12月11日)
16235.	联电在IEDM国际电子元件会议中发表新28纳米制程方案	(2009年12月10日)
16236.	台积电成茂迪最大股东布局太阳能绿色产业	(2009年12月10日)
16237.	意法半导体（ST）大中国及南亚区的销售总部将设在上海	(2009年12月10日)
16238.	德州仪器ADS4149：将功耗锐降30%的250MSPS 14位ADC[图]	(2009年12月9日)
16239.	LTC2470/LTC2472：集成最大10ppm/°C精确基准的16位ADC	(2009年12月9日)
16240.	安华高科技导光膜技术可节省手机照明和键盘背光所需LED数量	(2009年12月8日)

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