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半导体器件

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16261.	安华高科技MGA-30x89适合各种无线通信基础设施应用[图]	(2009年12月15日)
16262.	飞思卡尔年度大学计划交流会暨2009嵌入式技术研讨会召开	(2009年12月15日)
16263.	恩智浦半导体（NXP）SmartMX安全芯片出货量5亿余枚	(2009年12月15日)
16264.	Microchip MRF24J40平台符合ZigBee RF4CE协议和XLP	(2009年12月15日)
16265.	Diodes AP2101及AP2111适合自我供电和总线供电USB	(2009年12月15日)
16266.	奥地利微电子推出AS3992 UHF RFID读卡器IC	(2009年12月15日)
16267.	联发科(MediaTek)登上全球半导体20强增速冠军宝座	(2009年12月15日)
16268.	德州仪器OPA653与OPA659：业界最快的JFET输入放大器	(2009年12月15日)
16269.	ADI ADE7878/68/58/54：0.1%精度的电能计量IC	(2009年12月14日)
16270.	意法半导体STW77N65M5：38mΩ通态电阻的650V MOSFET[图]	(2009年12月14日)
16271.	现在购买飞思卡尔半导体i.MX23 EVK可获20%折扣[图]	(2009年12月12日)
16272.	雷凌科技展示802.11n & Bluetooth 3.0 + HS整合方案	(2009年12月11日)
16273.	恒忆（Numonyx）在IEDM2009上推出相变存储器研究成果	(2009年12月11日)
16274.	联电在IEDM国际电子元件会议中发表新28纳米制程方案	(2009年12月10日)
16275.	台积电成茂迪最大股东布局太阳能绿色产业	(2009年12月10日)
16276.	意法半导体（ST）大中国及南亚区的销售总部将设在上海	(2009年12月10日)
16277.	德州仪器ADS4149：将功耗锐降30%的250MSPS 14位ADC[图]	(2009年12月9日)
16278.	LTC2470/LTC2472：集成最大10ppm/°C精确基准的16位ADC	(2009年12月9日)
16279.	安华高科技导光膜技术可节省手机照明和键盘背光所需LED数量	(2009年12月8日)
16280.	笔电需求强劲增你强11月营收创近两年新高	(2009年12月8日)

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