【产通社,1月28日讯】威盛电子(Viatech)消息,其最新Mobile-ITX模块EPIA-T700尺寸仅为6 x 6cm,适合医疗、军事及车载应用等众多超小型嵌入式设备。
主管嵌入式平台的威盛电子副总裁吴永成表示:“EPIA-T700体现了Mobile-ITX板型遵循模块化设计原则而固有的各项优点,在确保各项功能的前提下,让设计制造超小的x86设备变得比以往任何时候都要简单。”
产品特点
EPIA-T700基于Mobile-ITX,其设计理念是以一种简单的模块方案构建出体积更小,移动性更高的设备,因而它能让设计制造小型设备变得前所未有的简便。由于使用了3mm的超小接头连接定制化载板,威盛EPIA-T700的设计可谓独一无二。
EPIA-T700能与多种载板搭配使用,按客户的需求定制以适用于不同应用。这些载板搭载经过特别小型化处理的1GHz威盛Eden ULV处理器以及高整合威盛VX820 MSP(媒体处理芯片),能在现有最小板型上实现业界领先的I/O总线灵活布局。
VX820系统媒体处理器新添了多种性能,包括威盛Chrome9 DX9整合图形核心,拥有MPEG-2、MPEG-4、WMV9,以及VC1等视频格式硬件加速功能的威盛Chromotion视频引擎,以及支持多达8声道高清音频的威盛Vinyl高清音频芯片。
EPIA-T700的灵活性还包括:通过一个整合的多重配置发射器便可实现与TTL LCD及CRT显示器的连接;如载体主板整合了DVP接口就可支持LVDS和DVI;其他例如PCI Express和Ultra DMA等整合数据总线技术。
EPIA-T700的模块底部有两个高密度小型连接头,这两个连接头能承受高达5Gs的震动,因此Mobile-ITX系统非常适合车载设备以及工业加工应用。
供货与报价
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