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半导体器件

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16421.	ADI公司ADP5022适合仪器仪表、智能电表、智能手机等功耗敏感设备	(2009年12月28日)
16422.	亚信AX88760集成USB 2.0 MTT集线器和转以太网功能[图]	(2009年12月27日)
16423.	郑灼荣先生荣获Most Promising企业奖	(2009年12月26日)
16424.	卓荣集成电路诚招上海丶浙江丶江苏省级独家代理[图]	(2009年12月26日)
16425.	Broadcom低能耗蓝牙无线技术适用于无线医疗和保健监控	(2009年12月25日)
16426.	大联大品佳推出一系列针对LCD TV的应用解决方案	(2009年12月24日)
16427.	Broadcom推出BCM7630和BCM7632单芯片蓝光解决方案[图]	(2009年12月24日)
16428.	MAX11046满足智能电网领域的IEC 62053和EN 50160标准[图]	(2009年12月24日)
16429.	Rambus收购Global Lighting的照明和光电专利	(2009年12月23日)
16430.	ADI Blackfin仿真器ADZS-ICE-100B低至150美元[图]	(2009年12月23日)
16431.	第三届恩智浦杯创新设计大赛颁发绿色节能创新应用等六项大奖	(2009年12月22日)
16432.	Broadcom BCM2763：使移动设备实现更低功耗的1080p多媒体处理器	(2009年12月21日)
16433.	安茂微电子推出AME5248A PWM/PFM同步降压转换器	(2009年12月21日)
16434.	Broadcom新版InConcert增强蓝牙与Wi-Fi共存	(2009年12月21日)
16435.	IR AUIPS7121R和AUIPS7141R智能功率开关适用24V汽车环境	(2009年12月19日)
16436.	北京华荣汇推出GW1000KC-3-无线模块[图]	(2009年12月19日)
16437.	瑞萨将与NEC业务整合为MCU、SoC及分立元器件等三大产品	(2009年12月19日)
16438.	中国美新半导体（MEMSIC）收购美国克尔斯博生产线、知识产权等资产[图]	(2009年12月18日)
16439.	恩智浦半导体推出PNX5130 3DTV处理器	(2009年12月18日)
16440.	飞思卡尔半导体今年已向智能移动设备发货9000多万集成电路	(2009年12月16日)

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