【产通社，11月28日讯】雷凌科技（Ralink Technology Corp.）网站消息，其全球第一款802.11n & Bluetooth 3.0 + HS整合型解决方案克服了过去Wi-Fi与Bluetooth两块独立模组同时运作时常有的讯号干扰，并更进一步为客户节省成本至少20%以上。透过严谨的软、硬体设计，雷凌科技将Bluetooth规格由旧版2.1提升至3.0 + HS，大幅增加传统Wi-Fi + Bluetooth模组的传输速率高达80%。

总经理陈弘仁指出，明年Wi-Fi + Bluetooth的整合型解决方案将蔚为主流，目前国内外OEM业者对于该产品已有高询问度。

产品特点

本整合方案不仅在性能表现上优于以往，更较竞争对手具有明显的成本优势，随着该方案的发表，预计将在竞争激烈的NB/Netbook市场上，再掀浪潮。

Bluetooth 3.0 + HS为Bluetooth SIG于今年4月正式公布的下一代蓝牙技术规格，透过与Wi-Fi 802.11 Protocol Adaptation Layer (PAL)整合，消费者可藉由Bluetooth优异的配对(pairing)功能轻松连结各式电子产品，并以Wi-Fi无线高速传送档案资料。打破上一代Bluetooth 2.1传输功能上的限制，未来Bluetooth在终端运用上，将不再侷限于手持装置间的小档案传输，未来家中多媒体系统包含NB、HDTV、Blue-ray DVD、与印表机等，都可望成为BT 3.0 + HS的潜在应用范围。

致力于推展Wi-Fi无线传输技术于更多终端运用，原立足于零售与宽频市场的雷凌科技于2年前跨入PC领域，看准行动上网商机，继去年领先同业推出入门款802.11n PCIe介面的单晶片，成功抢滩NB/Netbook市场后，今年又再度领先同业推出全球第一款802.11n & Bluetooth 3.0 +HS的整合型解决方案。挟带着话题性、功能性、以及强大的成本竞争优势，本解决方案可望成为雷凌科技明年于NB/Netbook市场胜出，再创营收高峰的祕密武器。

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