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3921.	中芯国际Q2业绩升2.9%，先进工艺贡献大	(2006年8月5日)
3922.	Applied Materials与Dainippon成立合资公司Sokudo	(2006年8月5日)
3923.	FSI发布用于无灰化、湿法光刻胶去除的ViPR技术	(2006年3月25日)
3924.	中芯国际成都公司封装测试厂开业	(2006年3月20日)
3925.	FSI国际PlatNiStrip镍铂薄膜工艺应用于65纳米制程	(2006年2月13日)
3926.	Intel在全球率先取得45nm芯片制程技术[图]	(2006年2月8日)
3927.	日立化成工业(苏州)半导体封装材料新厂竣工	(2006年1月2日)

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