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电子材料

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3781.	通用电缆重组以改善三大可报告领域的盈利能力和投资回报	(2014年7月15日)
3782.	应用材料公司CMP和CVD加快3D结构器件发展	(2014年7月13日)
3783.	应用材料和TOKYO ELECTRON合并将启用新名称ETERIS	(2014年7月13日)
3784.	应用材料公司宣布已获得股东同意与东京威力合并	(2014年6月26日)
3785.	首份IPC-1071 QML证书授予COLONIAL CIRCUITS公司	(2014年6月25日)
3786.	Endura Ventura PVD沉积系统实现高效3D芯片垂直集成	(2014年6月8日)
3787.	陶氏凭MICROFILL LVF 3酸铜第六次荣获《印刷电路设计与制造》奖	(2014年5月18日)
3788.	3M第一季度销售额达78亿美元增长11%	(2014年5月1日)
3789.	科腾发布Kraton MD6951/1648氢化苯乙烯嵌段共聚物（HSBC）	(2014年5月1日)
3790.	3M、SGI和英特尔展示面向“未来数据中心”的先进冷却技术	(2014年5月1日)
3791.	AGC龙迹（Dragontrail）玻璃用于全球37家电子设备品牌	(2014年4月25日)
3792.	空气产品公司为华东地区三所高校优秀学子颁发16万元奖学金[图]	(2014年4月24日)
3793.	应用材料公司荣膺道德村协会2014年度全球最具商业道德企业	(2014年4月3日)
3794.	联华林德在2014中国半导体展展示电子气体供应实力	(2014年3月28日)
3795.	空气产品公司为三星电子在西安的芯片厂提供大宗特种气体和化学品输送…[图]	(2014年3月28日)
3796.	Honeywell半导体铜锰溅射靶材采用等径角塑型专利技术	(2014年3月19日)
3797.	FLEXcon成立香港公司支持亚洲涂胶、层压粘合剂与薄膜业务[图]	(2014年3月12日)
3798.	半导体事业群订单带动应用材料公司第一季订单劲扬9%	(2014年3月1日)
3799.	Danfoss签约ISHRAE为暖通空调产业提供在线学习平台[图]	(2014年2月6日)
3800.	法拉电子（Faratronic）获“2013年厦门优质品牌”[图]	(2014年2月2日)

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