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3865.	Boston-Power与金山电池战略合作扩大量产	(2009年2月26日)
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3870.	杜邦电子(DuPont)全球性涨价20%	(2008年7月9日)
3871.	台湾茂矽与Nexolon签订七年期硅晶供应合约	(2008年7月8日)
3872.	旭化成扩大苏州厂产能成世界最大干膜供应商	(2008年6月10日)
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3874.	方正PCB研究院：PCB先进技术的引擎	(2008年5月9日)
3875.	方正PCB二阶填孔板（Soild via II）和VOP产品试产成功	(2008年4月14日)
3876.	莱尔德科技T-lam SS LLD：含金属夹层的印刷电路板（MCPCB）[图]	(2008年2月25日)
3877.	道康宁（Dow Corning）扩大硅晶注入式双层光阻的聚合树脂产量	(2008年2月19日)
3878.	FSI ViPR技术在硅化物形成中的金属剥离取得突破	(2007年12月22日)
3879.	Mouser代理莱尔德科技(Laird)的EMI产品方案	(2007年10月12日)
3880.	康宁nanoStructures光纤技术性能超出标准单模光纤百倍	(2007年7月27日)

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