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电子材料

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3861.	3M公司推出无卤嵌入电容器材料[图]	(2010年4月28日)
3862.	锂离子电池芯制造商中国比克任命邹钧为首席财务官	(2010年3月26日)
3863.	霍尼韦尔（Honeywell）推出PCM45M-SP印刷热管理材料	(2010年3月17日)
3864.	Silecs计划在亚洲新建微电子材料应用中心	(2010年2月24日)
3865.	康宁（Corning）预计2010年业务将有适度增长	(2010年2月22日)
3866.	应用材料与中微半导体设备达成和解解决所有未决争议	(2010年1月22日)
3867.	嘉合科技均热板诉讼对象将扩大到Dynatron及中国区惠普	(2010年1月6日)
3868.	Akkord首批自动聚焦网络摄像头选用Varioptic液体镜头	(2009年7月24日)
3869.	EPCOS铁氧体N95不满载仍可实现高效	(2009年5月1日)
3870.	Boston-Power与金山电池战略合作扩大量产	(2009年2月26日)
3871.	方国健担任Boston-Power顾问扩展Sonata电池	(2009年2月21日)
3872.	三井金属开发新薄膜电容器材料AEC-1	(2008年10月24日)
3873.	Sharp量产薄膜太阳能电池年产量16万千瓦	(2008年10月5日)
3874.	全新ALPHA PoP-959无铅焊膏可应付PoP组装工艺	(2008年9月8日)
3875.	杜邦电子(DuPont)全球性涨价20%	(2008年7月9日)
3876.	台湾茂矽与Nexolon签订七年期硅晶供应合约	(2008年7月8日)
3877.	旭化成扩大苏州厂产能成世界最大干膜供应商	(2008年6月10日)
3878.	旭化成电子材料组件株式会向地震灾区捐款约67万	(2008年5月17日)
3879.	方正PCB研究院：PCB先进技术的引擎	(2008年5月9日)
3880.	方正PCB二阶填孔板（Soild via II）和VOP产品试产成功	(2008年4月14日)

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