【产通社,12月30日讯】应用材料公司(Applied Materials, Inc.)官网消息,其全新Applied Producer Optiva化学气相沉积系统,可制造先进背照式(BSI)影像传感器,应用于最先进的智能型手机、平板计算机与高阶相机。
市场研究公司iSuppli表示,2014年将有四分之三的智能型手机配备BSI传感器(2010年为14%)。此外,许多领导制造商正努力转型至12吋晶圆,让每片晶圆制造出双倍数量的传感器,并使用最先进的芯片制造设备,以提高工厂产能。
应用材料副总裁暨介电质系统与模块事业处总经理比尔‧麦克林塔 (Bill McClintock)表示:“对应用材料公司而言,新兴的BSI影像传感器设计能提供客户需要的技术,让客户在快速成长的市场中获致成功。Optiva低温制程能在我们超快速的Producer平台上执行,为芯片制造商创造优势,预估在2014年之前BSI影像传感器需求高达3亿个。”
产品特点
Producer Optiva系统具备独家功能,可沉积低温的 共形薄膜,能大幅提升传感器的低光效能,同时增进其耐久力。这项关键效益能够显著提高装置良率,进而降低成本。
先进的影像传感器配备直接置于光电二极管上的微透镜,藉以提高每像素的集光能力。Producer Optiva系统在微透镜上覆盖了一层坚固的透明薄膜,可减少反射现象与刮痕,保护镜片不受环境破坏,因而强化微透镜的效能。Optiva是第一套能以低于 摄氏200度的温度达成大于95%共形沉积的系统,对传感器制造中所使用的温度敏感聚合物与黏合剂而言,这项特色不可或缺。
Applied Producer Optiva化学气相沉积系统也可针对3D芯片封装,用来沉积硅穿孔(TSV)的共形绝缘膜。在这种应用中,若要保护将晶圆贴合于暂时性载体的黏着剂,低处理温度即是关键。
供货与报价
查询进一步信息,请访问官方网站http://www.appliedmaterials.com。
(完)