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电子材料

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3881.	莱尔德科技T-lam SS LLD：含金属夹层的印刷电路板（MCPCB）[图]	(2008年2月25日)
3882.	道康宁（Dow Corning）扩大硅晶注入式双层光阻的聚合树脂产量	(2008年2月19日)
3883.	FSI ViPR技术在硅化物形成中的金属剥离取得突破	(2007年12月22日)
3884.	Mouser代理莱尔德科技(Laird)的EMI产品方案	(2007年10月12日)
3885.	康宁nanoStructures光纤技术性能超出标准单模光纤百倍	(2007年7月27日)
3886.	罗门哈斯推出VisionPad 3200/3500研磨垫	(2007年7月17日)
3887.	科利登D-6432DFT测试方案实现高速串行总线生产级测试	(2007年7月17日)
3888.	莱尔德科技在韩国打赢专利权受到侵犯的官司	(2007年7月1日)
3889.	罗门哈斯宣布离子交换树脂提价	(2007年6月25日)
3890.	罗门哈斯电子材料公司韩国天安研发中心成功扩建[图]	(2007年6月5日)
3891.	Dow Corning推出覆晶半导体用高导热硅胶黏着剂	(2007年5月11日)
3892.	莱尔德科技推出面向各种金属的精密冲压技术[图]	(2007年5月11日)
3893.	罗门哈斯同意并购柯达光学机能膜事业部	(2007年4月20日)
3894.	道康宁EA-9189W：CV等级的单组分室温硫化硅胶粘结剂	(2007年3月23日)
3895.	Cascade新型WinCal XE软件支持晶圆级RF测量	(2007年2月6日)
3896.	莱尔德T-GARD 20：用于PC电源的理想导热绝缘材料[图]	(2007年2月1日)
3897.	CyberOptics推出可无线校准晶圆传送位置的WaferSense ATS[图]	(2007年1月15日)
3898.	数据存储、虚拟技术推动中国存储市场年增17.9%	(2006年12月28日)
3899.	FSA：06Q3无厂半导体销售$121亿占半导体行业19%	(2006年12月20日)
3900.	莱尔德科技T-BLS技术将EMI屏蔽和热管理结合在一起[图]	(2006年12月14日)

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