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3881.	全新ALPHA PoP-959无铅焊膏可应付PoP组装工艺	(2008年9月8日)
3882.	杜邦电子(DuPont)全球性涨价20%	(2008年7月9日)
3883.	台湾茂矽与Nexolon签订七年期硅晶供应合约	(2008年7月8日)
3884.	旭化成扩大苏州厂产能成世界最大干膜供应商	(2008年6月10日)
3885.	旭化成电子材料组件株式会向地震灾区捐款约67万	(2008年5月17日)
3886.	方正PCB研究院：PCB先进技术的引擎	(2008年5月9日)
3887.	方正PCB二阶填孔板（Soild via II）和VOP产品试产成功	(2008年4月14日)
3888.	莱尔德科技T-lam SS LLD：含金属夹层的印刷电路板（MCPCB）[图]	(2008年2月25日)
3889.	道康宁（Dow Corning）扩大硅晶注入式双层光阻的聚合树脂产量	(2008年2月19日)
3890.	FSI ViPR技术在硅化物形成中的金属剥离取得突破	(2007年12月22日)
3891.	Mouser代理莱尔德科技(Laird)的EMI产品方案	(2007年10月12日)
3892.	康宁nanoStructures光纤技术性能超出标准单模光纤百倍	(2007年7月27日)
3893.	罗门哈斯推出VisionPad 3200/3500研磨垫	(2007年7月17日)
3894.	科利登D-6432DFT测试方案实现高速串行总线生产级测试	(2007年7月17日)
3895.	莱尔德科技在韩国打赢专利权受到侵犯的官司	(2007年7月1日)
3896.	罗门哈斯宣布离子交换树脂提价	(2007年6月25日)
3897.	罗门哈斯电子材料公司韩国天安研发中心成功扩建[图]	(2007年6月5日)
3898.	Dow Corning推出覆晶半导体用高导热硅胶黏着剂	(2007年5月11日)
3899.	莱尔德科技推出面向各种金属的精密冲压技术[图]	(2007年5月11日)
3900.	罗门哈斯同意并购柯达光学机能膜事业部	(2007年4月20日)

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