【产通社，9月18日讯】3M公司官网消息，其将和IBM公司（纽约证交所挂牌名称：IBM）共同研发一种新的粘接材料，用来把半导体封装成密集的叠层硅片“塔”(towers)。两家公司的目标是创制一种新型的材料，有了它，就可以史无前例地用100片独立硅片组合成商用微处理器。

这种叠层硅片将大幅度提高信息技术产品及消费电子产品的集成水平。例如，可以用这种方法把处理器、存储器和网络元件封装在一起成为“硅块”，创制出比目前最快的微处理器还要快1000倍的计算机芯片，使智能手机、平板电脑、计算机和游戏设备的功能更加强大。

两家公司有可能使目前业界追求的硅片垂直叠层技术（即3D封装）发生一次飞跃。这次联合研发将解决影响3D硅片封装取得实质性进展的一些最棘手问题。例如，他们要研发的粘接剂必须能够使热量在密集叠装的硅片间有效传递，将逻辑电路等热敏器件中的热量散发出去。

如今，许多类型的半导体，包括用于服务器和游戏机的半导体，都急需单硅片专用的封装和粘接技术和方法。3M和IBM将研发新的粘合剂，能一次性把成千上万的硅片粘接在一起。硅片粘接的过程就像用糖霜一层层粘合出威化饼一样。

根据合作协议，IBM将利用自己的专长编制半导体的独特封装流程；3M则将凭借其专门技术开发和生产粘合材料。查询进一步信息，请访问http://www.3m.com。