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3801.	华伟实业Giantlok M及PG系列电缆固定头取得CE认证	(2011年6月20日)
3802.	DuPont公布Delrin、Zytel、Viton、Neoprene等涨价计划	(2011年5月27日)
3803.	杜邦公司(DuPont)宣布钛白粉扩产全球计划[图]	(2011年5月27日)
3804.	旭化成株式会社（Asahi Kasei）争取早日恢复安全状态	(2011年3月26日)
3805.	杜邦（DuPont）官网消息确认目前正全力生产中	(2011年3月26日)
3806.	康宁公布2010年度每股收益增长超过50%	(2011年2月15日)
3807.	英飞凌牵头NEULAND项目开发能耗减半的新型半导体材料	(2010年12月30日)
3808.	TDK-EPC公司IRJH3磁性抑制片可降低高频带噪音[图]	(2010年9月17日)
3809.	康宁总裁兼首席营运长官Peter Volanakis将退休	(2010年8月2日)
3810.	Fujipoly San-E全新导热垫正式发售	(2010年7月26日)
3811.	德路DELO-DUOPOX RM885/864/845胶粘剂面向太阳能产业	(2010年7月19日)
3812.	HELF研制的高导热复合高分子材料通过UL认证	(2010年6月7日)
3813.	康宁（Corning）Q1财报：LCD需求仍旺盛	(2010年5月6日)
3814.	3M公司提高中国嵌入电容器材料生产能力[图]	(2010年4月30日)
3815.	3M公司推出无卤嵌入电容器材料[图]	(2010年4月28日)
3816.	锂离子电池芯制造商中国比克任命邹钧为首席财务官	(2010年3月26日)
3817.	霍尼韦尔（Honeywell）推出PCM45M-SP印刷热管理材料	(2010年3月17日)
3818.	Silecs计划在亚洲新建微电子材料应用中心	(2010年2月24日)
3819.	康宁（Corning）预计2010年业务将有适度增长	(2010年2月22日)
3820.	应用材料与中微半导体设备达成和解解决所有未决争议	(2010年1月22日)

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