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电子材料

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3902.	方国健担任Boston-Power顾问扩展Sonata电池	(2009年2月21日)
3903.	三井金属开发新薄膜电容器材料AEC-1	(2008年10月24日)
3904.	Sharp量产薄膜太阳能电池年产量16万千瓦	(2008年10月5日)
3905.	全新ALPHA PoP-959无铅焊膏可应付PoP组装工艺	(2008年9月8日)
3906.	杜邦电子(DuPont)全球性涨价20%	(2008年7月9日)
3907.	台湾茂矽与Nexolon签订七年期硅晶供应合约	(2008年7月8日)
3908.	旭化成扩大苏州厂产能成世界最大干膜供应商	(2008年6月10日)
3909.	旭化成电子材料组件株式会向地震灾区捐款约67万	(2008年5月17日)
3910.	方正PCB研究院：PCB先进技术的引擎	(2008年5月9日)
3911.	方正PCB二阶填孔板（Soild via II）和VOP产品试产成功	(2008年4月14日)
3912.	莱尔德科技T-lam SS LLD：含金属夹层的印刷电路板（MCPCB）[图]	(2008年2月25日)
3913.	道康宁（Dow Corning）扩大硅晶注入式双层光阻的聚合树脂产量	(2008年2月19日)
3914.	FSI ViPR技术在硅化物形成中的金属剥离取得突破	(2007年12月22日)
3915.	Mouser代理莱尔德科技(Laird)的EMI产品方案	(2007年10月12日)
3916.	康宁nanoStructures光纤技术性能超出标准单模光纤百倍	(2007年7月27日)
3917.	罗门哈斯推出VisionPad 3200/3500研磨垫	(2007年7月17日)
3918.	科利登D-6432DFT测试方案实现高速串行总线生产级测试	(2007年7月17日)
3919.	莱尔德科技在韩国打赢专利权受到侵犯的官司	(2007年7月1日)
3920.	罗门哈斯宣布离子交换树脂提价	(2007年6月25日)

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