【产通社，9月8日讯】确信电子(Cookson Electronics)推出了全新的ALPHA® POP-959免清洗无铅焊膏。这款焊膏经过特别设计，为富挑战性的层叠式封装(PoP)组装工艺提供高度可重复的焊膏量，有助提高产量和良率，并最大限度地减少昂贵的返修工作(rework)和废料(scrap)。

为了满足先进电子设备对高密度和存储器/逻辑选项的需求，许多组装厂商正在评测层叠式封装(PoP)技术。PoP组装工艺能让每一单位的电路板面积加入更多的电子功能，从而实现低成本的产品存储器定制及高灵活性的生产。

确信电子全球产品经理Mitch Holtzer称：“与PoP助焊剂不同，ALPHA® PoP 959焊膏提供了助焊剂和焊粉，能有效地把回流过程中与非平面处理器/存储器组合有关的缺陷减至最少。采用该焊膏可以通过桥接间隙，帮助减少把已知良好的存储器焊接到已知良好的处理器封装时所造成的高成本缺陷，而单独使用PoP助焊剂就可能无法达到这样的效果。”

ALPHA POP-959经过特别设计，可为芯片级(Chip Scale, CSP)存储器封装提供高度可重复的焊膏量，可将昂贵的返修工作和废料减至最少，并同时提供与PoP浸渍应用设备相关的耐剪切能力。即使在至少24小时经常遭受高剪切力的情况下，ALPHA PoP 959仍能保持其流变能力(rheology)。这意味着在一般的PoP浸渍应用中可获得高度可重制(reproducible) 的焊膏量，从而减少缺陷、提高良率和减少废料。ALPHA POP-959是免清洗的无铅焊膏，通过优化超细焊粉及助焊剂的物理性能，适用于150-300µ偏移芯片级封装，而且其残留物清澈、无色，电阻率极高。

查询进一步信息，请访问http://www.alpha.cooksonelectronics.com。(Cecilia Tang, Techworks Asia Ltd)