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电子材料

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3842.	3M与IBM联手研发3D半导体新型粘接材料	(2011年9月18日)
3843.	太阳电线（东莞）白翠东：精细化管理确保产品一致性	(2011年9月9日)
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3846.	Multi-Contact携手Shoals开发Multi-Link太阳能光伏产品[图]	(2011年8月18日)
3847.	华伟实业Giantlok M及PG系列电缆固定头取得CE认证	(2011年6月20日)
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3849.	杜邦公司(DuPont)宣布钛白粉扩产全球计划[图]	(2011年5月27日)
3850.	旭化成株式会社（Asahi Kasei）争取早日恢复安全状态	(2011年3月26日)
3851.	杜邦（DuPont）官网消息确认目前正全力生产中	(2011年3月26日)
3852.	康宁公布2010年度每股收益增长超过50%	(2011年2月15日)
3853.	英飞凌牵头NEULAND项目开发能耗减半的新型半导体材料	(2010年12月30日)
3854.	TDK-EPC公司IRJH3磁性抑制片可降低高频带噪音[图]	(2010年9月17日)
3855.	康宁总裁兼首席营运长官Peter Volanakis将退休	(2010年8月2日)
3856.	Fujipoly San-E全新导热垫正式发售	(2010年7月26日)
3857.	德路DELO-DUOPOX RM885/864/845胶粘剂面向太阳能产业	(2010年7月19日)
3858.	HELF研制的高导热复合高分子材料通过UL认证	(2010年6月7日)
3859.	康宁（Corning）Q1财报：LCD需求仍旺盛	(2010年5月6日)
3860.	3M公司提高中国嵌入电容器材料生产能力[图]	(2010年4月30日)

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