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电子材料

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3841.	罗门哈斯电子材料公司韩国天安研发中心成功扩建[图]	(2007年6月5日)
3842.	Dow Corning推出覆晶半导体用高导热硅胶黏着剂	(2007年5月11日)
3843.	莱尔德科技推出面向各种金属的精密冲压技术[图]	(2007年5月11日)
3844.	罗门哈斯同意并购柯达光学机能膜事业部	(2007年4月20日)
3845.	道康宁EA-9189W：CV等级的单组分室温硫化硅胶粘结剂	(2007年3月23日)
3846.	Cascade新型WinCal XE软件支持晶圆级RF测量	(2007年2月6日)
3847.	莱尔德T-GARD 20：用于PC电源的理想导热绝缘材料[图]	(2007年2月1日)
3848.	CyberOptics推出可无线校准晶圆传送位置的WaferSense ATS[图]	(2007年1月15日)
3849.	数据存储、虚拟技术推动中国存储市场年增17.9%	(2006年12月28日)
3850.	FSA：06Q3无厂半导体销售$121亿占半导体行业19%	(2006年12月20日)
3851.	莱尔德科技T-BLS技术将EMI屏蔽和热管理结合在一起[图]	(2006年12月14日)
3852.	“国际微电子前沿设计技术高级学术研讨会”在京召开	(2006年10月14日)
3853.	无锡尚德并购全球最大太阳能电池模块厂MSK	(2006年8月6日)
3854.	中芯国际Q2业绩升2.9%，先进工艺贡献大	(2006年8月5日)
3855.	Applied Materials与Dainippon成立合资公司Sokudo	(2006年8月5日)
3856.	FSI发布用于无灰化、湿法光刻胶去除的ViPR技术	(2006年3月25日)
3857.	中芯国际成都公司封装测试厂开业	(2006年3月20日)
3858.	FSI国际PlatNiStrip镍铂薄膜工艺应用于65纳米制程	(2006年2月13日)
3859.	Intel在全球率先取得45nm芯片制程技术[图]	(2006年2月8日)
3860.	日立化成工业(苏州)半导体封装材料新厂竣工	(2006年1月2日)

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