【产通社，7月16日讯】应用材料公司（Applied Materials, Inc.）官网消息，其Applied UVision5晶圆检测系统针对次20纳米节点的逻辑设备，可侦测重要图案层中的瑕疵。全新系统的深紫外线(DUV)雷射与同步明视野与暗视野集光功能，相较于先前的工具，能以高达双倍的光照强度检视晶圆，让UVision 5侦测到两倍的重大缺陷。这种无与伦比的灵敏度能协助半导体厂掌握制程中最细微的电路特征，达到更稳定而周延的控制。

应用材料公司企业副总裁暨制程诊断与控制事业部总经理Itai Rosenfeld表示：“每当技术节点精进，先前被忽略的微小瑕疵，如今突然变成潜在的'致命'缺陷。UVision 5系统的创新技术，让芯片制造商顺利找出这些超威小的瑕疵，并进行特性分析，大幅提高良率，并缩短周期时间。对于UVision5机台协助客户所达成的动能，令人振奋。我们已接获UVision 5系统的续订订单，多家龙头逻辑与晶圆代工制造商，也将该系统列为20纳米装置生产的首选机台。” 

产品特点

UVision 5系统强大的光学系统，能以高达双倍的光照强度检视晶圆，和前代系统相较，专属的集光路径技术积聚了多出30%的散射光。如此强大功能，结合新的专属图像处理算法，该算法可将晶圆产生的噪声减少50%，大幅提升系统侦测关键监控各种应用的能力，例如ArF浸入式微影、双重与四重图案成形，以及极紫外光微影(EUVL)层。

针对晶圆代工厂客户，UVision 5系统推出了最具实用价值的省时创新技术，让每年数千种新的芯片设计，在进行快速扩产期间，都能缩短这项艰巨任务的达成时间。一旦与应用材料的产业标准SEMVision G5瑕疵检阅系统，完成了无缝、“免手控”的整合，领先业界、完全整合式的瑕疵检测与检阅解决方案也就此诞生，方便芯片制造商采用最快速精确的方式，将数据转换为信息。

此外，该系统可运用设计信息来建置布图数据(layout data)，进而提高瑕疵侦测率，并且让每项检测配方(inspection recipe)省下最多15个小时的操作工时。

供货与报价

查询进一步信息，请访问官方网站http://www.appliedmaterials.com/uvision5.html。